A. 小弟读研想去微机械(MEMS)这个专业,但最近听说这个专业都是搞理论的,理论性太强,不好找工作
如果有别的选择,还是选个常规点的专业吧
这个确实不好就业,而且属于跨专业键稿领域,稿轿孝相帆含关的企业实在太少了
B. 什么是mems加工技术有大神能解释一下吗
MEMS是微机械电子系统(Micro
Electro-Mechanical
System)的英文缩写,是指所包含的部件尺度在1µm~1mm、能够实现某种工程学方面或机电方面功能的人造装置。MEMS加工技术即为制作出结构尺度在1µm~1mm范围内的微型器件的机加工技术,它的范围包括硅微加工技和郑岁术、LIGA技术和超精密机械加工技术等,是先进制造技术中技丛启术要求最高的制造唤睁技术之一。
C. mems和材料工艺有什么区别
MEMS加工技术工艺是根据产品需要,在各类衬碧族底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体知慧樱器件的制作,其衬底基本以硅衬底为主,少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料,其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件,目前已经做到纳米级,特征尺寸更加精细。
MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等,其中更加器件原理需要而制作的可动结构(齿轮,悬臂梁,空腔,桥结构等等)以及各种功能材料,本质上是将环境中的各种特征参数(温度,压力,气体,流搭丛量等等)变化通过微型结构转化为各种电信号(电压,电阻,电流等等)的差异,以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。
ic工艺则侧重各类半导体电学器件的加工,其工作都是围绕各类电学性能展开,不涉及外界环境物理参数,其要求重点是各类器件的高集成和高精度,加工尺寸根据摩尔定律有最初的微米级提升至目前的纳米级。其涉及的各类材料更多的考量电学性能优化,不关注环境参数。
D. 近期睿创微纳可以持有吗睿创微纳业绩那么好而股价不高睿创微纳属于那个板块
近期,半导体板块的热度不断走高,睿创微纳作为一家专注非制冷红外热成像与MEMS传感器技术开发的半导体集成电路芯片企业,吸引了大多数人的关注。
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一、从公司角度来看
公司介绍:睿创微纳发展为一家高新技术企业,专注于传感光通信、光显示的半导体材料、集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,在国内的计算机、通信和其他电子设备制造业等领域的研发中具有重要的地位。
简单地介绍完了睿创微纳,接下来我们来说说睿创微纳有哪些亮点,我们投资好不好。
1、技术领先,突破国外厂商封锁
睿创微纳创办了山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室。还有多种技术性的突破被睿创微纳做成功,比如12微米1280X1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片;12 微米640X512探测器和17微米384X 288探测器实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装,首模返次被国内行业公开发布。
睿创微纳在国家级科技重大专项研发任务"核高基"中担任了引领者的角色,还在2018年1月,发表了国内首款VGA面阵非制冷太赫兹成像机芯,在和国际领先水平比较上缩小了差距。
那么说及无人机车,睿创微纳全新Asens系列车载红外摄像头早就面向市场了,采用先进的InfiRay@12微米红外探测器核芯,专门针对汽车市场研发的一款小型化、应用基于场景校正技术的车规级产品,对于由低速无人车到L4级别自动驾驶旦伍饥的安全需求都能实现。

2、营业利润增长快
看睿创微纳的披露的年报可知,2020年睿创微纳完成了15.31亿元的营业收入,同比增长高达128.06%,归母净利润到达1.21亿元,同比增长到达42.04%。
这样分析下来,睿创微纳的财务数据有不少吸引人眼球的地方。
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分析完了睿创微纳,接下来我们再来看看睿创微纳所处的行业,是否值得我们关注和投资。
二、从行业角度来看
1、技术密集型行业,行业壁垒高
通过上文你们可以清楚,睿创微纳所处的行业需要大量的技术,属于技术密集型行业。这类行业的技术门槛非常高,提供有十分大的技术壁垒,想超越是很难的。因此,我是非常看好睿创微纳未来的发展的。
2、应用领域广泛,内需旺盛
睿创微纳生产的产品大多数用于军用领域和民用领域。军用领域包括夜视观喵、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等,民用领域有安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等领域。
总体而言,睿创微纳的产品应用区间很大,与我们的生活脉脉相通,国内需求大涨。
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E. 我们是小的设计公司想做一些MEMS委托加工,请问国内比较好的微纳加工平台都有哪些大公司入场费太贵了
看你的加工量了,如果加工量比较大的话直接找代工厂扒吵,加工量比较隐亏小的话可以去苏州纳米所看看,那边有个公共微纳加工平台,主要是做工艺研发灶此神、还有中小批量微纳加工的吧。
F. 浙江大学微纳加工中心工资待遇
月薪8千-1.6万。根据查询职友集可知,浙江大学微纳加工中心福利有:五险一金、专毁嫌业培训、绩效奖金、年纤游手终磨岩奖金、定期体检。微纳加工平台是在浙江大学领导、信息学部领导、信电系领导的大力规划和支持下建设的开放式微纳器件985信息平台。
G. 睿创微纳年度报告睿创微纳消息睿创微纳是好公司吗
近期,半导体板块的热度不断走高,睿创微纳作为一家专注非制冷红外热成像与MEMS传感器技术开发的半导体集成电路芯片企业,得到了很多人的青睐。
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一、从公司角度来看
公司介绍:睿创微纳成为了高新技术企业,专注于传感光通信、光显示的半导体材料、集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,在国内的计算机、通信和其他电子设备制造业等领域的研发中具有重要的地位。
简单地分析完睿创微纳之后,接下来我们来介绍睿创微纳的长处,我们投资合模返不合算,
1、技术领先,突破国外厂商封锁
山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心以及山东省光电成像技术工程实验室睿创微纳都成立了。还有多向技术的突破被睿创微纳实现了,比如12微米1280X1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片;12 微米640X512探测器和17微米384X 288探测器实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装,第一次被国内行业公开发布。
睿创微纳主要负责引领国家科技重大专项研发任务--"核高基"的推进,还在2018年1月,发表了国内首款VGA面阵非制冷太赫兹成像机芯,减少了和国际领先水平对比的差距。
有关无人机车方面,睿创微纳全新Asens系列车载红外摄像头已经投入市场使用了,采用先进的InfiRay@12微米红外探测器核芯,专门针对汽车市场研发的一款小型化、应用基于场景校正技术的车规级产品,对于从低速无人车到L4级别自动驾驶的安全需求都可以达到。
2、营业利润增长快
从睿创微纳的披露的年报中可以懂得,2020年睿创微纳拥有营业收入15.31亿元,实现的同比增长为128.06%,归母净利润的数值是1.21亿元,同比增长的数值是42.04%。
这样分析下来,睿创微纳的财务数据存在着很多出色的地方。
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了解完了睿创微纳,我们再来聊聊睿创微纳所处的行业,我们关注和投资是不是一个明智的选择。
二、从行业角度来看
1、技术密集型行业,行业壁垒高
从上文大家可以了解到,睿创微纳所处的行业需要的是大量的技术,是作为技术密集型行业存在的。这类行业需要的技术要很高,添置了特别大的技术壁垒,想要超越有一定的难度。因而,我认为睿创微纳具有一定的发展潜力。
2、应用领域广泛,内需旺盛
对睿创微纳生产的产品的使用主要集中在军用和民用领域。就军用领域来说,主要有夜视观喵、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等,民用领域有安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等领域。
总的来讲,睿创微纳的产品应用范围要求比较宽松,与我们的生活脉脉相通,国内需求十分旦伍饥旺盛。
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H. 想知道中电13所(石家庄)mems方向的待遇如何就是微纳技术中心。
中电13所的mems是国内产业化、产品化做的最好的单位,经过近15年的技术积累,乱帆有部分产品已经在市场上获得用户的认可,既然亮升您提这个问题,对于MEMS您应该比较了解,现在的中国是mems的最大市场而不是生产厂,mems国内将来的制造商肯定不在学校和某些**院,这个所是做元器件出身,很快即将成为现代企业,待遇相比石家庄本地还好,关键将来有很大的敬陪老发展前途。
I. 中国哪所大学的微机电系统专业(mems)最好
今天在网上看到一篇文章,把国内MEMS发展现状总结了一下。个人感觉他总结的比较全面,但是具体对不对,有没有参考价值,我就真不太知道了。
1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。鲍老师做传感器做了十多年了,有深厚的理论基础和实际经验,目前是S&A和 JMM两本杂志的refree吧,不知道是不是JMEMS的refree。印象中记得好像当过MEMS conference的审委。复旦现在是国内压阻方面的大拿,出了很多压阻方面的人才。想想复旦的条件和他们做的成果,很是让人佩服。
2、国内目前(MEMS)工艺条件最好的当数北大,尤其是深槽刻蚀技术,已经张大成老师摸的很透彻,是世界水平。但是别的就一般了。北大的几样法宝:深槽刻蚀机,双面光刻机,和一套键和设备。目前已经开发出国内很流行的两套体硅工艺和一套单层多晶硅的表面硅工艺。但是北大做MEMS比较晚,97年才开始做 MEMS。所以基础还比较薄弱,没有深厚的功底。北大目前在MEMS CAD方面也做了很多的工作,主要是973项目的任务。但是它的主要优势还是在加工工艺上。
3、清华做MEMS的有微所和精仪的两拨人,都做的不错。清华微所和东南大学是国内最早做MEMS的单位之二,所以基础比较雄厚。但是清华的硬件设施很好,所以也就能做出一些比较好的东西。象 Microphone发表在JMEMS上,据我所知那是大行尘陆唯一一篇发表在JMEMS上蠢或的文章。清华的主要目标好像是系统集成方面,在这方面投入的精力比较多。虽然清华微所没有专门的mems工艺线,但是清华微所的IC工艺线就是国外的大学也羡慕不已。所以清华微所有深厚的根基,良好的设备,充足的人才,前途远大。至于清华精仪系,周兆英老师做的微泵也很厉害,发表在MEMS Conference上。另外精仪系在测试方面也很有一套。也属于很牛的级别。
补充一下,清华的高钟毓老师也是很牛的,这篇文章里面没有提。我的导师曾经带领我们去高老师那里参观过。高老师是一个很谦虚的人,我的论文评阅人就包括高老师。
4、上海冶金研究所和北大一样,都是MEMS方面的暴发户,尤其抱上了江公子这条粗腿,近来在国内要风有风,要雨有雨,很是让人嫉妒。目前该所在 MEMS方面发展飞快,也有一定的加工能力,测试也搞的不错。将来有可能成为国内MEMS的第一牛。因为有钱,就买的起设备,加上冶金所本来做IC的基础,和充足的人才,我估计他以后会很牛的。
5、交大从一开始就比较悲惨,选了LIGA做研究方向,注定了他的坎坷命运。我去过他们的实验室,条件不是很好。不过他们的陈笛老师还是想了很多办法,也做了很多事情。但是我不看好交大,我认为他们的LIGA做不下去,他们可能会向别的方面转移。
6、该说说东南了。东南大学是国内最早做MEMS的单位之一。想必大家都知道黄庆安老师的小黄书了,到目前为止还是国内最好的MEMS中文参考书。据说当年黄老师贴了1万元出版此书。不能不说黄老师是国内MEMS的先驱。但是东南大学没有资金,这也是东南一直也没有在MEMS方面发展的很壮大的原因。据说,东南现在把重点放到了不太耗资金的MEMS CAD方面。不能不说黄老师眼光独具。
7、说了东南,再说说西安交大。西安交大也有在做MEMS的,做的也比较早,但是一直也没有做起来。我只知道他们在压电方面做过一些不错的东西。
8、再说说别的学校。哈工大也在做MEMS,但是给我印象比较深的是他们在电化学腐蚀方面好像在国内比较领先,别的没有什么很深的印象。中科大也在做 MEMS,但是我对它一点也不了解。另外还有很多学校在做MEMS,北理工,北工大,华南理工等等,但是都不是很成气候。好像北理工在军事方面说话比较有份量。以前的电子工业部的几个所也在做MEMS,做的最好的就是13所,有一定的加工能力。比较有名的就是做的那个热对流式的加速度计,虽然没有什么新意,但是据说比加拿大做的好。也是目前为止好像国内MEMS器件里离市场最近的。另外,24所也在做集成式的电容器件,目前还没有令人鼓舞的消息,24所的优势在于他的电路优势。26所的压电研究是国内一流的。长春光机所也在做MEMS的一些东西,不过不是很清楚。中科院声学所和电子所也开始MEMS了,他们买了键和设备,而且电子所本来就有一个气体传感器的国家重点实验室,加上升学带带伍所在SAW方面的实力,他们在SAW传感器和超声喷墨打印头上会有所突破。他们好像还做场发射的东西,这个东西北理工和光机所都在做。
未来趋势:两大基地,上海和北京。上海冶金所是上海的加工基地,以此为依托,复旦,交大,东南会围绕上海冶金所做一些东西。北京也许会崛起两个MEMS工艺线,北大和清华。不过我觉得北大还是最有可能成为国内的MEMS foundry的。
将来的综合实力将是清华和冶金所最牛,北大的加工能力最牛,复旦的理论最牛,东南也是实力派。别的单位就要差一点了。将来国内的标准MEMS工艺肯定会有深槽刻蚀的一席之地,这也是国内工艺水平中唯一一个可以在世界上说说话得东西。
中国的一些公司和研究机构多年前便已开始MEMS技术研究并重视其巨大的市场。中国科学工作者在MEMS技术的研究和推广上也取得了相当大的成就。据有关资料介绍, "九五"期间,通过微齿轮、微泵、微电机、微马达、微型飞机和微型陀螺等研究,中国科学家提出和发展了由于尺度效应而产生的微机械学。他们发现:有的宏观脆性材料在纳米尺度时具有很强的塑性;流体在微管流动中,液体的表面张力和对管壁的附着力已不可忽略;在纳米加工及其表面质量分析中,必须考虑原子间的结合力及量子效应。中国科学家还创造性地发展了微细电火花加工、三维半导体加工和深层刻蚀(LIGA)等微细加工工艺,以及扫描遂道、原子力显微镜等纳米测量技术,部分成果已达到国际先进水平。此外,MEMS技术已开始在中国的社会生活中发挥作用,如微操作机器人已开始用于生物工程中的细胞分割、显微手术和生物芯片的制造工艺中;微传感器已经用于飞行器的加速度、压力等参数的实时测量;纳米薄膜润滑技术已用于"长征三号"火箭和计算机硬盘的制造工艺上。
MEMS技术的研究涉及微电子、材料、物理(力学及流体力学等)、化学、生物、机械学诸多学科领域。它的学科面也扩大到微尺度下的力、电、光、磁、声、原子、表面等物理学的各分支,乃至化学、生物、医学和仪器等各领域,学科交叉很强,研究难度较大。尽管MEMS技术有微电子技术支撑,但它必须进行微机械所特有的三维加工,而且要求与集成电路工艺兼容,要完全解决好这一问题也有一定的难度。此外, MEMS器件及系统的设计加工与传统的设计加工不同。传统的设计加工思路是从零件到装配最后到系统,是自下而上的方法。 MEMS系统是采用微电子和微机械加工技术将所有的零件、电路和系统在通盘考虑下几乎同时制造出来,零件和系统是紧密结合在一起的,是一种自上而下的方法。因此要采用新观念,站在系统高度来设计加工。由于这些困难的存在,研究人员及设计生产商都非常需要一个功能强大易于使用的MEMS计算机软件工具。
J. 请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别
我来解释一下,我深入接触过MEMS工艺。
MEMS工艺:加工目标是制备芯片,加工对象是硅片等半导体基片。具体工艺中继承了IC工艺的诸多步骤,譬如光刻、氧化(干氧+湿氧)、CVD、离子注入等;同时又有自己特有的工艺部分,譬如DRIE(用于加工深槽和可动结构凳铅者)。概括地讲,MEMS工艺是涵盖一种加法工艺(CVD等)和减法工艺(DRIE、湿法激举腐蚀等)。
PCB工艺:加工目标是连接多个不同的电路元件,例如芯片、电阻枣薯、电容等元器件;加工对象是不同的铜连接线的布局和布线。PCB工艺一般电子电路设计工程师都无需接触,均可在工厂里操作。具体来讲,PCB设计工程师只需给一张你做好的版图,发给PCB厂商,一周内基本都做的了。
所以,MEMS工艺和PCB工艺是两种截然不同的工艺,不管从加工对象、目标方面来讲,还是工艺具体内容、细节来讲来讲都有本质的区别。前者是前道做芯片的,后者是基于芯片做小系统的;前者需要开发、探索的东西许多,后者则相对成熟的多。
纯手打,如能解决问题,请采纳,需分。