A. 低温锡膏(sn42bi58)密度是多少
锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
★ 熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 )
项目
检测结果
项目
检测结果
合金成份
Sn42Bi58
熔点(℃)
138
锡膏外观
淡灰色，圆滑状
焊剂含量(wt%)
11.0±0.5%
卤素含量(wt%)
RMA型 ≤0.10wt%
粘度(25℃时pa.s)
160-200
颗粒直径(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105
铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH
1×1011
扩展率(%)
>75%
锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
500
电导率(%fCu)
5.0
热导率(w/cm℃)
0.19
B. 高温锡膏和低温锡膏有哪些不同，它们有什么区别
说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了，但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢？高温锡膏和低温锡膏的不同之处？下面专业人员为你做详解：
高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。
在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。
总之在应用的时候看你是什么产品，就选择不同的温度的锡膏，这样的话会更好一些的。
原文地址：http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-115.html
C. fpc金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象
焊的熔点为227度,目前无铅锡的回流温度一般都在230到250之间,过炉都会造成锡熔化.改善方式:
1.适当降低炉温,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50.
2.降低手指的镀锡厚度,发生熔锡后也不会造成手指不平整.
3.手指与焊点同一面,过炉时将手指保护起来,可以有效的降低手指处的实际温度,FR4应该是可行,直接压在表面就行,业内常用.
希望可以帮到你
D. 无铅高温锡膏的熔点是多少
无铅高温锡膏的熔点：
优特尔无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌，熔点为217℃，及其适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。无铅高温锡膏在无铅焊接上有非常好的润湿能力,焊点饱满，且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。
无铅高温锡膏的应用范围：
无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力。此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。
E. 有铅锡膏丝成份sn代表什么pb代表什么
Sn是锡金属元素的化学符号，Pb是铅金属元素的化学符号。
无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率；润湿性优良，铺展率高；抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。
为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
所以，在选购锡膏的时候最好结合焊接产品的要求，针对以上的锡膏的特点来选用锡膏。而不是按照自己的主观意识来判断。
F. 不同成分无铅锡膏熔点是多少
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。答案由双智利焊锡提供。
G. 低温锡膏多少熔点，高温锡膏熔点是多少
锡膏的熔点无铅（高温）217~226,
（低温）138
H. 无铅高温、中温、低温锡膏的成分分别是什么
锡膏首先根据其熔点的不同分为高温,中温,低温.常用的高温有锡银铜305,03.07。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋.根据有铅,无铅,以及含银量价格差别很大.有铅的6337是最便宜的.但是不环保,也是低温的.市场上用的最多的有日本的阿尔法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.国产同方等等.其他的品牌良莠不齐.得根据自己的产品特性选择合金成分.没有最好的锡膏,只有最适合的锡膏.
I. 无铅低温锡膏有哪些成份有没有技术员回答一下
优特尔技术人员为您解答：
无铅低温锡膏为无铅锡膏的一种，含铅量极低，熔点为138.
无铅低温锡膏合金组成成份为:Sn42Bi58 （锡含量42，铋含量58）
配方好的无铅低温锡膏，具有卓越的连续印刷解像性、相当高的绝缘阻抗。
J. 低温无铅焊锡膏的熔点温度是多少
锡膏 无铅低温锡膏为无铅锡膏里面的一种成份的锡膏,其合金组成成份为:Sn42Bi58 其熔点为:138度.