Ⅰ 朔天科技在杭州的知名度
高。杭州朔天科技有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计的公司，知名度高，公司坐落于杭州国家高新技术产业开发区，公司主要着眼于物联网应用、信息安全、打印机耗材及主控芯片等多种嵌入式系统应用领域的设计开发工作，致力于为客户提供一流的芯片设计服务和产品。通过基本的平台建设和基于客户需求的特色IP开发为客户提供具有竞争力的差异化产品。公司技术力量雄厚，拥有多名硕士和博士，多人具有海外学习经历。
Ⅱ 杭州的集成电路设计公司
◇ 杭州士兰微电子股份有限公司
◇ 杭州友旺微电子有限公司
◇ 杭州国芯科技有限公司
◇ 三星半导体（中国）研究开发有限公司集成电路研究开发分公司
◇ 杭州士腾科技有限公司
◇ 威睿电通（杭州）有限公司
◇ 汉帆（杭州）信息技术有限公司
◇ 杭州百士特电子有限公司
◇ 杭州晶图微芯技术有限公司
◇ 杭州中科微电子有限公司
◇ 杭州茂力半导体技术有限公司
◇ 浙江朗威微系统有限公司
◇ 杭州安赛信息技术有限公司
◇ 杭州晶华微电子有限公司
◇ 杭州晟元芯片技术有限公司
◇ 杭州士康射频技术有限公司
◇ 杭州中天微系统有限公司
◇ 杭州万工科技有限公司
◇ 杭州道道微电子有限公司
◇ 杭州士景电子有限公司
◇ 杭州杭电集成电路设计有限公司
◇ 浙江国存微电子有限公司
◇ 杭州联矽微电子有限公司
◇ 诶比控股集团杭州南广科技有限公司
◇ 杭州硅星科技有限公司
◇ 杭州高特信息技术有限公司
◇ 科希（杭州）微电子技术开发有限公司
◇ 杭州广立微电子有限公司
◇ 杭州旗捷科技有限公司
◇ 杭州国宇电子技术有限公司
Ⅲ 求半导体材料 芯片的上市公司
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内着名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
Ⅳ ic芯片设计公司有哪些
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中国排名前100的IT公司
排序 单位名称 软件收入
1 华为技术有限公司 622360
2 中兴通讯股份有限公司 601331
3 海信集团有限公司 448641
4 UT斯达康通讯有限公司 386763
5 海尔集团公司 333664
6 神州数码(中国)有限公司 311862
7 浙江浙大网新科技股份有限公司 288781
8 熊猫电子集团有限公司 233572
9 浪潮集团有限公司 181046
10 东软集团有限公司 174196
11 北京北大方正集团 171711
12 微软(中国)有限公司 163313
13 朝华科技(集团)股份有限公司 155943
14 中国计算机软件与技术服务总公司 139890
15 清华同方股份有限公司 135305
16 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 119854
17 山东中创软件工程股份有限公司 116018
18 国际商业机器(中国)有限公司(IBM) 114000
19 大唐电信科技股份有限公司(北京) 112035
20 摩托罗拉(中国)电子有限公司 105614
21 上海宝信软件股份有限公司 96472
22 托普集团科技发展有限责任公司 95271
23 中国民航信息网络股份有限公司 89362
24 北京用友软件股份有限公司 73100
25 中国长城计算机集团公司 69715
26 北京四方继保自动化有限公司 67849
27 烟台东方电子信息产业集团有限公司 67144
28 北京甲骨文软件系统有限公司 66275
29 南京联创科技股份有限公司 62000
30 金蝶软件(中国)有限公司 57782
31 南京南瑞集团公司 54877
32 杭州恒生电子集团有限公司 46010
33 上海新华控制技术(集团)有限公司 45712
34 新太科技股份有限公司 41832
35 思爱普(北京)软件系统有限公司 40813
36 哈尔滨亿阳信通股份公司 40708
37 云南南天电子信息产业股份公司 39892
38 杭州新中大软件股份公司 39500
39 株洲时代集团公司 39316
40 南京南瑞继保电气有限公司 38483
41 江苏南大苏富特软件股份有限公司 37813
42 创智集团 37400
43 深圳市南凌科技发展有限公司 34724
44 北京握奇数据系统有限公司 33547
45 毕益辉系统(中国)有限公司(BEA) 33000
46 华立集团有限公司 32029
47 广州华南资讯科技有限公司 31995
48 杭州士兰微电子股份有限公司 31329
49 浙江中控科技集团有限公司 30622
50 盛趣信息技术(上海)有限公司 30461
51 长春一汽启明信息技术有限公司 30152
52 湖南计算机集团 28794
53 华北计算机系统工程研究所 28794
54 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 27000
55 福建星网锐捷通讯有限公司 26922
56 广州海格通信有限公司 26551
57 京华网络有限公司 26360
58 北京市和利时系统工程股份有限公司 26353
59 长江计算机(集团)公司(上海) 25329
60 太极计算机集团(北京) 24554
61 江苏东大金智软件股份有限公司 24206
62 杭州信雅达系统工程股份有限公司 24165
63 上海达因信息技术股份有限公司 23848
64 湖南长沙新宇科技发展有限公司 23600
65 北京联想软件有限公司 23196
66 深圳市金证科技股份有限公司 22753
67 中程科技有限公司 22451
68 大恒新纪元科技股份有限公司 22368
69 沈阳先锋计算机工程有限公司 21475
70 福建新大陆电脑股份有限公司 21342
71 上海致达信息产业股份有限公司 21050
72 福建榕基软件开发有限公司 20705
73 宏智科技股份有限公司 20530
74 海湾安全技术股份有限公司 20411
75 亚信科技(中国)有限公司 20126
76 上海复旦光华信息科技股份有限公司 20111
77 北京天桥北大青鸟科技股份有限公司 19913
78 掌中万维中国信息科技有限公司 18807
79 九娱(上海)信息技术有限公司 18746
80 四川汇源科技发展股份公司 17857
81 北京东华合创数码科技股份有限公司 17718
82 华迪计算机有限公司 17610
83 北京朗新信息系统有限公司 17243
84 北京中科大洋科技发展股份有限公司 17137
85 深圳市现代计算机有限公司 16903
86 北京新晨科技股份有限公司 16813
87 南昌先锋软件股份有限公司 16790
88 湖南国讯国际网络有限公司 16605
89 大连华信计算机技术有限公司 16404
90 建研科技股份有限公司 16345
91 中科软科技股份有限公司 16169
92 南望信息产业集团有限公司 16059
93 赛贝斯软件(中国)有限公司 16044
94 四川托日信息工程有限责任公司 15666
95 国电南瑞科技股份有限公司 15454
96 北京先进数通信息技术有限公司 15362
97 万达信息股份有限公司 15254
98 杭州颐和科技信息系统有限公司 15020
99 黎明网络有限公司 14976
100 浙江大华信息技术股份有限公司 14896
IC设计企业一览~
北京地区
大唐微电子技术有限公司
北京北大众志微系统科技有限责任公司
北京中星微电子有限公司
中国华大集成电路设计中心
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京清华同方微电子有限公司
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
威盛电子（中国）有限公司
北京九方中实电子科技有限责任公司
北京NEC集成电路设计公司
北京华虹集成电路设计有限责任公司
北京北方华虹微系统有限公司
北京海尔集成电路设计有限公司
北京六合万通微电子技术有限公司
北京中庆微数字设备开发有限公司
北京讯风光通信技术开发有限责任公司
北京兆日科技有限责任公司
北京北大青鸟集成电路有限公司
北京宏思电子技术有限公司
北京航天伟盈微电子有限公司
北京火马微电子技术有限公司
北京奇普嘉科技有限公司
北京思旺电子技术有限公司
北京协同伟业信息技术有限公司
北京利亚德电子科技有限公司
北京芯网拓科技有限公司
清华大学微电子学研究所
北京奥贝克电子信息技术有限公司
北京东世科技有限公司
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司
北京中科飞鸿科技有限公司
北京凝思科技有限公司
北京天宏绎集成电路科技发展有限公司
北京东科微电子有限公司
北京福星晓程电子科技股份有限公司
国家专用集成电路设计工程技术研究中心
北京国际工程咨询公司
北京中科联创科技有限公司
北京清华紫光微电子系统有限公司
北京时代华诺科技有限公司
北京中科微电子技术有限公司
奥华微电子（北京）有限公司
北京博旭华达科技有限公司
北京国芯安集成电路设计有限公司
北京凯赛德航天系统集成设计有限公司
北京伊泰克电子有限公司
矽统科技有限公司北京代表处
北京明宇科技有限公司
北京英贝多嵌入式网络技术有限公司
Ansoft公司
惠普（中国）有限公司
中关村－Cadence软件学院
中国科学院EDA中心
中国科学院微电子研究所
世源科技工程有限公司（中国电子工程设计院）
北京润光泰力科技发展有限公司
Cadence公司
Mentor Graphics公司
Magma公司
Chipldea公司
Synopsys公司
方舟科技（北京）有限公司
摩托罗拉强芯（天津）集成电路设计有限公司
美国家半导体
深圳地区
深圳市中兴集成电路设计有限责任公司
深圳市国微电子股份有限公司
深圳市国微技术有限公司
深圳市明微电子有限公司
深圳市力合微电子有限公司
深圳市爱思科微电子有限公司
深圳市长运通集成电路设计有限公司
芯邦微电子有限公司
深圳市剑拓科技有限公司
深圳市方通科技有限公司
深圳市明华澳汉科技股份有限公司
深圳方禾集成电路有限公司
深圳市昊天旭辉科技有限公司
深圳市硅谷电子系统有限公司
深圳市中密科技有限公司
深圳市世纪经纬数据系统有限公司
深圳市国芯微电子有限公司
深圳深爱半导体有限公司
深圳艾科创新微电子有限公司
深圳市先功集成电路有限公司
深圳市互动宝科技开发有限公司
深圳市中微半导体有限公司
深圳市安健科技有限公司
美芯集成电路（深圳）有限公司
深圳市冠日通讯科技有限公司
深圳市兴域电子有限公司
深圳兰光电子集团公司
安凯开曼公司
深圳凯达网络技术有限公司
创系电子科技（深圳）有限公司
深圳市名声电子科技开发
富大微电子科技（深圳）有限公司
深圳市日松微电子有限公司
深圳市惠而特科技有限公司
深圳市天微电子有限公司
晶门科技（深圳）有限公司
深圳源核微电子技术有限公司
深圳华超软件与微电子设计有限公司
深圳市江波龙电子有限公司
泰格阳技术（深圳）有限公司
深圳市朗科科技有限公司
深圳市鹏思电子有限公司
珠海炬力集成电路设计有限公司
深圳赛格高技术投资股份有限公司
广晟微电子有限公司
深圳市贝顿科技有限公司
深圳市易成科技有限公司
上海地区
上海华虹集成电路有限责任公司
上海新茂半导体有限公司
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
宏羚科技（上海）有限公司
上大众芯微电子有限公司
上海华龙信息技术开发中心
圣景微电子公司
上海精致科技有限公司
泰鼎多媒体技术（上海）有限公司
Aplus公司
鼎芯半导体（上海）有限公司
展讯通信有限公司
新益系统科技有限公司
上海明波通信技术有限公司
LSI逻辑公司
美国微芯科技公司
上海微科集成电路有限公司
上海大缔微电子有限公司
上海宽频科技股份有限公司
中颖电子（上海）有限公司
上海矽创微电子有限公司
上海至益电子技术有限公司
芯原微电子（上海）有限公司
智芯科技（上海）有限公司
得理微电子（上海）有限公司
格科微电子（上海）有限公司
上海爱普生电子有限公司
上海华园微电子技术有限公司
上海众华电子有限公司
德力微电子有限公司
勇瑞科技（上海）有限公司
江浙地区
苏州中科集成电路设计中心
江苏意源科技有限公司
无锡市爱芯科微电子有限公司
无锡市华方微电子有限公司
无锡华润矽科微电子有限公司
宁波市科技园区甬晶微电子有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州中天微系统有限公司
中国电子科技集团公司第五十五研究所
西安地区
德国英飞凌科技有限公司
西安华西集成电路设计中心
西安亚同集成电路技术有限公司
西安深亚电子有限公司
西安联圣科技有限公司
西安交大数码技术有限责任公司
西安中芯微电子技术有限公司
陕西美欧电信技术有限公司
西安万思微电子有限公司
西安和记奥普泰通信技术有限公司
西北工业大学航空微电子中心
西安科大华成电子股份有限公司
西安北斗星数码信息有限公司
西安启圣科技有限责任公司
西安西电捷通无线网络通信有限公司
西安华泰集成电路设计中心
富微科技有限公司
西安德智科技有限公司
西安德恒科技有限公司
西安开元微电子科技股份有限公司
陕西航天意德高科技产业有限公司
西安蓝启科技有限责任公司
西安秦芯科技有限公司
西安大唐电信有限公司IC设计部
西安集成电路设计专业孵化器
成都地区
成都国腾微电子有限公司
绵阳凯路微电子有限公司
四川南山之桥微电子有限公司
成都登巅科技有限公司
成都天锐电子科技有限公司
成都威斯达芯片有限责任公司
中国电子工程设计院西南分院
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
成都华微电子系统有限公司
创意电子
Ⅳ 国内做芯片设计的公司有哪些
福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。
就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。
芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。
(5)杭州挖矿芯片设计公司有哪些扩展阅读：
芯片设计公司排名
中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
第一名：海思
海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。
第二名：紫光展锐
展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。
第三名：中兴微电子
主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。
第四名：华大半导体
是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。
第五名：智芯微电子
智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
第六名：汇顶科技
汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。
第七名：士兰微电子
LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。
第八名：大唐半导体
以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
第九名：敦泰科技
于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
第十名：中星微电子
占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。
该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。
从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。
以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。
中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。
参考资料：网络-中国芯
Ⅵ 杭州做显示芯片的企业
杭州晶新电子有限公司有限公司、杭州坤辰科技有限公司。
杭州晶鑫电子有限公司主要经验扬声路系列器、集成电路、贺卡机芯、报警机芯、集成电路设计、玩具机芯、生活用品机芯等业务。
杭州晶鑫电子有限公司原名萧山晶体管厂和浙江晶龙电子有限公司，成立于1982年，有着多年的生产管理经验，下属有齐全的配到协作工厂，可以在旺季的时候按时保证出货。
Ⅶ 集成电路和芯片的主要供应商有哪些
1、中芯国际集成电路制造有限公司
2、上海华虹(集团)有限公司
3、华润微电子(控股)有限公司
4、无锡海力士意法半导体有限公司、
5、和舰科技(苏州)有限公司
6、首钢日电电子有限公司
7、上海先进半导体制造有限公司
8、台积电(上海)有限公司
9、上海宏力半导体制造有限公司
10、吉林华微电子股份有限公司
2014年中国十大集成电路封装公司排名
1、 智瑞达科技(苏州)有限公司
2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
3、 上海松下半导体有限公司
4、 深圳赛意法微电子有限公司
5、 英飞凌科技(无锡)有限公司
6、 威讯联合半导体(北京)有限公司
7、 江苏长电科技股份有限公司
8、 三星电子(苏州)半导体有限公司
9、 瑞萨半导体(北京)有限公司
10、 星科金朋(上海)有限公司
2013年集成电路十大品牌排行榜
1、 纬创资通(中山)有限公司
2、 威讯联合半导体(北京)有限公司
3、 沛顿科技(深圳)有限公司
4、 日月光封装测试(上海)有限公司
5、 上海宏力半导体制造有限公司
6、 东莞技嘉电子有限公司
7、 上海松下半导体有限公司
8、 江苏新潮科技集团有限公司
9、 深圳赛意法微电子有限公司
10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业
1）深圳海思半导体有限公司
2）展讯通讯有限公司
3）锐迪科微电子（上海）有限公司
4）中国华大集成电路设计集团有限公司
5）杭州士兰微电子股份有限公司
6）格科微电子（上海）有限公司
7）联芯科技有限公司
8）杭州国微科技有限公司
9）北京中星微电子有限公司
10）北京中电华大电子设计有限责任公司
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Ⅷ 中国有哪些制造芯片的企业
展讯、瑞芯微、华大、杭州国芯、中兴微电子、力合微电子、硅动力版、比亚迪微电子、税迪科、君正权。
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.)隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。
展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。
瑞芯微电子有限公司（FuzhouRockchipsElectronicsCO.，Ltd）是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。
公司自主研发的RK2606A芯片被誉为2006年度中国最亮的一颗“芯”，荣获“最佳市场表现奖”，迅速成为MP3高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯数字音视频处理芯片控制软件”在第11届中国国际软件博览会上获得金奖，与微软正式建立战略合作关系。
Ⅸ 杭州士兰微电子股份有限公司的简介
杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。