1. 关于MSP430其外围晶振如何选择
MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
一、主频晶振的选择
通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320GDSX320GE产品。
1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：
该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，
该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
二、32.768Khz时钟晶振的选择
32.768Khz这一家族的型号很神银多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：
IC name Quartz crystal CL(pF)
MSP430F169 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 6
MSP430F413 32.768kHz 12.5
MSP430F413 32.768kHz 6
MSP430FG4619 32.768kHz 12.5
MSP430FG4619 32.768kHz 6
MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5
MSP430F1XX 32.768kHz 12.5
MSP430F2XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F5XX 32.768kHz 12.5
MSP430FE427 32.768kHz 6
MSP430P325 32.768kHz 6
1、低负载、低ESR值产品：
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF
贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
2、常规负载产品：
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
贴片封装搜瞎让NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
32.768Khz晶振，请找 上海唐辉电子，天天现货，原装正品。
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搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）
的原理、基本应用、使用注意事项
音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项
1、耐冲击性
施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。
2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。
3、焊锡耐热性
标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。
使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。
4、世局印刷电路板的组装方法
音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。
5、引线加工
要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。
6、超音波洗净及超音波焊着
由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。
关于超音波洗净，请贵公司确认。
7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。
对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。
2. 看看晶振各种参数的具体选择标准有哪些
EPSON晶振中国区一级代理商-扬兴科技：
晶体振荡器的选择有封装、频率、电源电压、频率稳定度、输出、工作温度范围、相位噪声抖动、牵引范围等几大参数需要考虑，综合参数才能选择更合适的晶振。扬兴晶振先来看看各种参数的具体选择标准：
1、石英晶体振荡器的封装目前常用的有：插件晶振(49S)(MC-146)、贴片晶振(49SSMD)(SMD3225、4025、5032、6035、7050)等。晶振与其他电子元件类似，现在流行用越来越小的封装。
2、频率的选择一般要看产品的具体需要。一般的晶振是频率越高，频差越大价格也就越高。但并不是频差大的就更好，要看是否符合电路板的需求。
3、晶体振荡器常用的电源电压有：1.8V、2.5V、3.3V、5V。
4、 频率稳定度，指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差(百万分之一)，用ppm表示。温度范围越宽，稳定度越高，价格越高。频率稳定度要求在±20ppm以上的应用，可使用普通的无补偿晶体振荡器。低于±1ppm的稳定度，应该考虑恒温晶体振荡器(OCXO)，而对于频率稳定度在±1至±20ppm，则可以考虑使用温度补偿晶体振荡器(TCXO)。
5、输出有多种不同的类型，每种输出类型有独特波形特性和用途。在选择输出类型时，应考虑三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。常见的输出类型有(TTL、SINE、PECL、LVPECL、LVDS、HCMOS).
6、晶振标准温度为-40℃～+85℃，一般来说-20℃～+70℃已经够用了。某些特殊场合对温度范围比较高，比如航天军用的。
7、具有基波和谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。相位噪声和抖动是指在同一现象下两种不同的定量方式，对短期稳定度的真实度量。拥有好的相位噪声和抖动的同时晶体振荡器的设计复杂，体积大、频率低、造价高。相反，采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。实际上，相位噪声和抖动是短期频率稳定度的度量，所以一般较好的、频率稳定度越好的晶振，相应指标也更好。
8、老化率是指晶振在使用的过程中，频率值随着变化的大小，有年老化和日老化两种指标。