1. 上海电子厂有哪些公司
1、富士康科技集团，在松江出口加工区南乐路1925号；
2、上海达丰电脑有限公司，在松江出口加工区三庄路58弄2号；
3、上海三星电子有限公司，在松江出口加工区；
4、台湾积体电路制造股份有限公司，在松江科技园区文翔路4000号；
5、上海3m中国公司漕河泾工厂，在徐汇区田林路222号。
2. 上海岩合科技有限公司怎么样
上海岩合科技有限公司怎么样，让我们一起了解一下吧！
上海岩合科技有限公司还可以。上海岩合科技有限公司是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业，公司效益良好，上海岩合科技的合伙人中有一个二三四五投资者熟悉的名字叫陈于冰，很有实力。
拓展一下：中国电子科技集团有限公司
中国电子科技集团有限公司，中文简称中国电科、中电科，英文简称CETC）成立于2002年3月1日，是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。
中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电春衡子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系，在电子装备、网信体系、产业基础、网络安全等领域占据技改闷术主导地位，肩负着支撑科技自立自强、推进国防现代化、加快数字经济发展、服务社会民生的重要职责核森弯。
传承红色基因，赓续家国情怀。自1949年新中国成立以来，经历了第一机械工业部、第三机械工业部、第四机械工业部、国防科委第十研究院、机械电子工业部、电子工业部、信息产业部等历史变迁，2002年3月，经国务院批准，在原信息产业部直属46家电子类科研院所及26户企业基础上组建中国电子科技集团公司，2017年12月，完成公司制改制，更名为中国电子科技集团有限公司。
以上就是小编的分享，希望可以帮助到大家。
3. 军工半导体芯片制造商哪些上市公司
1、大唐电信
国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、仔液振华科技
中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座液戚裤及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成闹简解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
4. 军工股上市公司有哪些
军唤档工板块的上市公司主要有：中国卫通、新型装备、新余国科、耐威科技等。
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1、以上解释仅供参考，不作任何建议。
2、入市有风险，投资需谨慎。
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5. 军工股上市公司有哪些
我国有十大军工集团，这十大军工集团旗下拥有55家A股上市公司。尽管名为军工企业，但大多数公司都同时拥有军工和民用业务。比如，中航重机作为中航工业集团旗下的旗舰企业，其包括了军民用关键基础件、重机系统集成以及新能源等业务；以航空发动机为主业的航空动力也拥有非军用的太阳能发动机业务；等等。
目前，我国军工产业可分为航天、航空、兵器、船舶、核工业以及军事电子六个方向，这也构成了国防工业的子系统。
其中，航天系统主要指航天控股集团和航天科工集团旗下的上市公司，包括航天科技、航天电器、航天晨光、航天电子、航天机电、航天动力等13家公司。
航空系统指中航工业集团旗下的上市公司，包括西飞国际、中航精机、中航光电等17家公司，中航工业集团也是拥有上市公司最多的军工企业集团。
兵器工业系统则包括中国兵装集团和中国兵工集团，两家集团旗下合计拥有15家上市公司。
船舶系统，包括了中国船舶重工集团和中国船舶工业集团，两家集团分别拥有1家和3家上市公司，其中，风帆股份和中国重工隶属中船重工集团，广船国际、中国船舶和中船股份都属于船舶工业集团。
核工业系统也包括中国核工业集团和中国核工业建设集团两家公司，其中，中核科技是核工业集团旗下唯一的上市公司，核工业建设集团旗下则没有上市公司。
在军工电子领域，有3家上市公司隶属于中国电子科技集团，它们是华东电脑、四创电子以及*ST高陶。
6. 军工半导体芯片制造商哪些上市公司
苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。
此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出洞袭回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续纳明兄复苏情况。SEMI全球集成槐知电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。