㈠ 覆铜板是什么行业
做电路板用的!在基材上粘压一层铜箔即成!
㈡ 覆铜板行业竞争对手情况
先确定你要做的板材是FR4还是纸板,CEM-1/3?以上几家公司生益是FR4行业的龙头，建滔则是纸基板的龙头，同时也是FR4中低端板材的主要供应商，另外建滔的营业额在全球覆铜板行业排名第二，生益排名第四，其他的还算可以
㈢ ＦＰＣ是什么行业
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板
最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:九江 华弘
㈣ 生益覆铜板和南亚覆铜板哪个更便宜
建议还是考虑生益覆铜板吧，我也是这个行业出身的，价格方面没有具体的数据（本人接触不到)，但是应该还是生益的便宜。另外生益的两个优点是很有诱惑力的：1是生益的客服相当的给力，基本是4小时内响应，而南亚的有点吊，爱理不理；2是生益板材的品质控制很不错，听说生益的工艺控制相当的牛逼！
㈤ 请高手帮忙解答：纸基覆铜板行业前十的生产企业是那些感谢！！
佛岗建滔、山东金宝、星源航天、江阴明康、福建利豪这几个排前五。
㈥ 覆铜板，多晶硅，LED，跟半导体芯片的关系，相当于一个产业链里面，这些事分别是哪些环节的，越具体越好
1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。
2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。