A. 小弟讀研想去微機械（MEMS）這個專業，但最近聽說這個專業都是搞理論的，理論性太強，不好找工作
如果有別的選擇，還是選個常規點的專業吧
這個確實不好就業，而且屬於跨專業鍵稿領域，稿轎孝相帆含關的企業實在太少了
B. 什麼是mems加工技術有大神能解釋一下嗎
MEMS是微機械電子系統（Micro
Electro-Mechanical
System）的英文縮寫，是指所包含的部件尺度在1µm~1mm、能夠實現某種工程學方面或機電方面功能的人造裝置。MEMS加工技術即為製作出結構尺度在1µm~1mm范圍內的微型器件的機加工技術，它的范圍包括硅微加工技和鄭歲術、LIGA技術和超精密機械加工技術等，是先進製造技術中技叢啟術要求最高的製造喚睜技術之一。
C. mems和材料工藝有什麼區別
MEMS加工技術工藝是根據產品需要，在各類襯碧族底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍寶石襯底等等）製作微米級微型結構的加工工藝。而ic工藝則側重於半導體知慧櫻器件的製作，其襯底基本以硅襯底為主，少數特殊器件會使用GaAs/GaN等材料，其工藝核心是為了製作高集成度的各類器件，目前已經做到納米級，特徵尺寸更加精細。
MEMS加工技術工藝製作的微型結構主要是作為各類感測器和執行器等，其中更加器件原理需要而製作的可動結構（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結構等等）以及各種功能材料，本質上是將環境中的各種特徵參數（溫度，壓力，氣體，流搭叢量等等）變化通過微型結構轉化為各種電信號（電壓，電阻，電流等等）的差異，以實現小型化高靈敏的感測器和執行器。
ic工藝則側重各類半導體電學器件的加工，其工作都是圍繞各類電學性能展開，不涉及外界環境物理參數，其要求重點是各類器件的高集成和高精度，加工尺寸根據摩爾定律有最初的微米級提升至目前的納米級。其涉及的各類材料更多的考量電學性能優化，不關注環境參數。
D. 近期睿創微納可以持有嗎睿創微納業績那麼好而股價不高睿創微納屬於那個板塊
近期，半導體板塊的熱度不斷走高，睿創微納作為一家專注非製冷紅外熱成像與MEMS感測器技術開發的半導體集成電路晶元企業，吸引了大多數人的關注。
很多小夥伴想知道睿創微納的股票是否擁有讓大家進行投資的資本呢。今天，我就給大家一起看看開睿創微納的實際情況，
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一、從公司角度來看
公司介紹：睿創微納發展為一家高新技術企業，專注於感測光通信、光顯示的半導體材料、集成電路、MEMS感測器及紅外成像產品的設計與製造，在國內的計算機、通信和其他電子設備製造業等領域的研發中具有重要的地位。
簡單地介紹完了睿創微納，接下來我們來說說睿創微納有哪些亮點，我們投資好不好。
1、技術領先，突破國外廠商封鎖
睿創微納創辦了山東省紅外成像與光電感測工程技術研究中心和山東省光電成像技術工程實驗室。還有多種技術性的突破被睿創微納做成功，比如12微米1280X1024產品為國內首款百萬級像素數字輸出紅外MEMS晶元；12 微米640X512探測器和17微米384X 288探測器實現數字輸出、陶瓷封裝和晶圓級封裝，首模返次被國內行業公開發布。
睿創微納在國家級科技重大專項研發任務"核高基"中擔任了引領者的角色，還在2018年1月，發表了國內首款VGA面陣非製冷太赫茲成像機芯，在和國際領先水平比較上縮小了差距。
那麼說及無人機車，睿創微納全新Asens系列車載紅外攝像頭早就面向市場了，採用先進的InfiRay@12微米紅外探測器核芯，專門針對汽車市場研發的一款小型化、應用基於場景校正技術的車規級產品，對於由低速無人車到L4級別自動駕駛旦伍飢的安全需求都能實現。
2、營業利潤增長快
看睿創微納的披露的年報可知，2020年睿創微納完成了15.31億元的營業收入，同比增長高達128.06%，歸母凈利潤到達1.21億元，同比增長到達42.04%。
這樣分析下來，睿創微納的財務數據有不少吸引人眼球的地方。
由於文章的長度是有限制的，更多有關睿創微納的深度報告和風險提示的詳盡內容，學姐已經為大家准備好了，大家可以點擊這篇文章閱讀：【深度研報】睿創微納點評，建議收藏！
分析完了睿創微納，接下來我們再來看看睿創微納所處的行業，是否值得我們關注和投資。
二、從行業角度來看
1、技術密集型行業，行業壁壘高
通過上文你們可以清楚，睿創微納所處的行業需要大量的技術，屬於技術密集型行業。這類行業的技術門檻非常高，提供有十分大的技術壁壘，想超越是很難的。因此，我是非常看好睿創微納未來的發展的。
2、應用領域廣泛，內需旺盛
睿創微納生產的產品大多數用於軍用領域和民用領域。軍用領域包括夜視觀喵、精確制導、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛系統等，民用領域有安防監控、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費電子、工業測溫、森林防火、醫療檢測設備以及物聯網等領域。
總體而言，睿創微納的產品應用區間很大，與我們的生活脈脈相通，國內需求大漲。
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E. 我們是小的設計公司想做一些MEMS委託加工，請問國內比較好的微納加工平台都有哪些大公司入場費太貴了
看你的加工量了，如果加工量比較大的話直接找代工廠扒吵，加工量比較隱虧小的話可以去蘇州納米所看看，那邊有個公共微納加工平台，主要是做工藝研發灶此神、還有中小批量微納加工的吧。
F. 浙江大學微納加工中心工資待遇
月薪8千-1.6萬。根據查詢職友集可知，浙江大學微納加工中心福利有：五險一金、專毀嫌業培訓、績效獎金、年纖游手終磨岩獎金、定期體檢。微納加工平台是在浙江大學領導、信息學部領導、信電系領導的大力規劃和支持下建設的開放式微納器件985信息平台。
G. 睿創微納年度報告睿創微納消息睿創微納是好公司嗎
近期，半導體板塊的熱度不斷走高，睿創微納作為一家專注非製冷紅外熱成像與MEMS感測器技術開發的半導體集成電路晶元企業，得到了很多人的青睞。
很多小夥伴想知道睿創微納的股票究竟值不橘桐值得小夥伴們進行投資。今天，我就給大家講講睿創微納的真實情況，
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一、從公司角度來看
公司介紹：睿創微納成為了高新技術企業，專注於感測光通信、光顯示的半導體材料、集成電路、MEMS感測器及紅外成像產品的設計與製造，在國內的計算機、通信和其他電子設備製造業等領域的研發中具有重要的地位。
簡單地分析完睿創微納之後，接下來我們來介紹睿創微納的長處，我們投資合模返不合算，
1、技術領先，突破國外廠商封鎖
山東省紅外成像與光電感測工程技術研究中心以及山東省光電成像技術工程實驗室睿創微納都成立了。還有多向技術的突破被睿創微納實現了，比如12微米1280X1024產品為國內首款百萬級像素數字輸出紅外MEMS晶元；12 微米640X512探測器和17微米384X 288探測器實現數字輸出、陶瓷封裝和晶圓級封裝，第一次被國內行業公開發布。
睿創微納主要負責引領國家科技重大專項研發任務--"核高基"的推進，還在2018年1月，發表了國內首款VGA面陣非製冷太赫茲成像機芯，減少了和國際領先水平對比的差距。
有關無人機車方面，睿創微納全新Asens系列車載紅外攝像頭已經投入市場使用了，採用先進的InfiRay@12微米紅外探測器核芯，專門針對汽車市場研發的一款小型化、應用基於場景校正技術的車規級產品，對於從低速無人車到L4級別自動駕駛的安全需求都可以達到。
2、營業利潤增長快
從睿創微納的披露的年報中可以懂得，2020年睿創微納擁有營業收入15.31億元，實現的同比增長為128.06%，歸母凈利潤的數值是1.21億元，同比增長的數值是42.04%。
這樣分析下來，睿創微納的財務數據存在著很多出色的地方。
鑒於文章內容篇幅有限，對於睿創微納的深度報告和風險提示來說，更加具體的內容，學姐已經為大家准備好了，大家可以點擊這篇文章閱讀：【深度研報】睿創微納點評，建議收藏！
了解完了睿創微納，我們再來聊聊睿創微納所處的行業，我們關注和投資是不是一個明智的選擇。
二、從行業角度來看
1、技術密集型行業，行業壁壘高
從上文大家可以了解到，睿創微納所處的行業需要的是大量的技術，是作為技術密集型行業存在的。這類行業需要的技術要很高，添置了特別大的技術壁壘，想要超越有一定的難度。因而，我認為睿創微納具有一定的發展潛力。
2、應用領域廣泛，內需旺盛
對睿創微納生產的產品的使用主要集中在軍用和民用領域。就軍用領域來說，主要有夜視觀喵、精確制導、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛系統等，民用領域有安防監控、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費電子、工業測溫、森林防火、醫療檢測設備以及物聯網等領域。
總的來講，睿創微納的產品應用范圍要求比較寬松，與我們的生活脈脈相通，國內需求十分旦伍飢旺盛。
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應答時間：2021-12-09，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看
H. 想知道中電13所（石家莊）mems方向的待遇如何就是微納技術中心。
中電13所的mems是國內產業化、產品化做的最好的單位，經過近15年的技術積累，亂帆有部分產品已經在市場上獲得用戶的認可，既然亮升您提這個問題，對於MEMS您應該比較了解，現在的中國是mems的最大市場而不是生產廠，mems國內將來的製造商肯定不在學校和某些**院，這個所是做元器件出身，很快即將成為現代企業，待遇相比石家莊本地還好，關鍵將來有很大的敬陪老發展前途。
I. 中國哪所大學的微機電系統專業（mems）最好
今天在網上看到一篇文章，把國內MEMS發展現狀總結了一下。個人感覺他總結的比較全面，但是具體對不對，有沒有參考價值，我就真不太知道了。
1、國內MEMS界的第一牛人當數復旦大學的鮑敏杭鮑老師。鮑老師做感測器做了十多年了，有深厚的理論基礎和實際經驗，目前是S&A和 JMM兩本雜志的refree吧，不知道是不是JMEMS的refree。印象中記得好像當過MEMS conference的審委。復旦現在是國內壓阻方面的大拿，出了很多壓阻方面的人才。想想復旦的條件和他們做的成果，很是讓人佩服。
2、國內目前（MEMS）工藝條件最好的當數北大，尤其是深槽刻蝕技術，已經張大成老師摸的很透徹，是世界水平。但是別的就一般了。北大的幾樣法寶：深槽刻蝕機，雙面光刻機，和一套鍵和設備。目前已經開發出國內很流行的兩套體硅工藝和一套單層多晶硅的表面硅工藝。但是北大做MEMS比較晚，97年才開始做 MEMS。所以基礎還比較薄弱，沒有深厚的功底。北大目前在MEMS CAD方面也做了很多的工作，主要是973項目的任務。但是它的主要優勢還是在加工工藝上。
3、清華做MEMS的有微所和精儀的兩撥人，都做的不錯。清華微所和東南大學是國內最早做MEMS的單位之二，所以基礎比較雄厚。但是清華的硬體設施很好，所以也就能做出一些比較好的東西。象 Microphone發表在JMEMS上，據我所知那是大行塵陸唯一一篇發表在JMEMS上蠢或的文章。清華的主要目標好像是系統集成方面，在這方面投入的精力比較多。雖然清華微所沒有專門的mems工藝線，但是清華微所的IC工藝線就是國外的大學也羨慕不已。所以清華微所有深厚的根基，良好的設備，充足的人才，前途遠大。至於清華精儀系，周兆英老師做的微泵也很厲害，發表在MEMS Conference上。另外精儀系在測試方面也很有一套。也屬於很牛的級別。
補充一下，清華的高鍾毓老師也是很牛的，這篇文章裡面沒有提。我的導師曾經帶領我們去高老師那裡參觀過。高老師是一個很謙虛的人，我的論文評閱人就包括高老師。
4、上海冶金研究所和北大一樣，都是MEMS方面的暴發戶，尤其抱上了江公子這條粗腿，近來在國內要風有風，要雨有雨，很是讓人嫉妒。目前該所在 MEMS方面發展飛快，也有一定的加工能力，測試也搞的不錯。將來有可能成為國內MEMS的第一牛。因為有錢，就買的起設備，加上冶金所本來做IC的基礎，和充足的人才，我估計他以後會很牛的。
5、交大從一開始就比較悲慘，選了LIGA做研究方向，註定了他的坎坷命運。我去過他們的實驗室，條件不是很好。不過他們的陳笛老師還是想了很多辦法，也做了很多事情。但是我不看好交大，我認為他們的LIGA做不下去，他們可能會向別的方面轉移。
6、該說說東南了。東南大學是國內最早做MEMS的單位之一。想必大家都知道黃慶安老師的小黃書了，到目前為止還是國內最好的MEMS中文參考書。據說當年黃老師貼了1萬元出版此書。不能不說黃老師是國內MEMS的先驅。但是東南大學沒有資金，這也是東南一直也沒有在MEMS方面發展的很壯大的原因。據說，東南現在把重點放到了不太耗資金的MEMS CAD方面。不能不說黃老師眼光獨具。
7、說了東南，再說說西安交大。西安交大也有在做MEMS的，做的也比較早，但是一直也沒有做起來。我只知道他們在壓電方面做過一些不錯的東西。
8、再說說別的學校。哈工大也在做MEMS，但是給我印象比較深的是他們在電化學腐蝕方面好像在國內比較領先，別的沒有什麼很深的印象。中科大也在做 MEMS，但是我對它一點也不了解。另外還有很多學校在做MEMS，北理工，北工大，華南理工等等，但是都不是很成氣候。好像北理工在軍事方面說話比較有份量。以前的電子工業部的幾個所也在做MEMS，做的最好的就是13所，有一定的加工能力。比較有名的就是做的那個熱對流式的加速度計，雖然沒有什麼新意，但是據說比加拿大做的好。也是目前為止好像國內MEMS器件里離市場最近的。另外，24所也在做集成式的電容器件，目前還沒有令人鼓舞的消息，24所的優勢在於他的電路優勢。26所的壓電研究是國內一流的。長春光機所也在做MEMS的一些東西，不過不是很清楚。中科院聲學所和電子所也開始MEMS了，他們買了鍵和設備，而且電子所本來就有一個氣體感測器的國家重點實驗室，加上升學帶帶伍所在SAW方面的實力，他們在SAW感測器和超聲噴墨列印頭上會有所突破。他們好像還做場發射的東西，這個東西北理工和光機所都在做。
未來趨勢：兩大基地，上海和北京。上海冶金所是上海的加工基地，以此為依託，復旦，交大，東南會圍繞上海冶金所做一些東西。北京也許會崛起兩個MEMS工藝線，北大和清華。不過我覺得北大還是最有可能成為國內的MEMS foundry的。
將來的綜合實力將是清華和冶金所最牛，北大的加工能力最牛，復旦的理論最牛，東南也是實力派。別的單位就要差一點了。將來國內的標准MEMS工藝肯定會有深槽刻蝕的一席之地，這也是國內工藝水平中唯一一個可以在世界上說說話得東西。
中國的一些公司和研究機構多年前便已開始MEMS技術研究並重視其巨大的市場。中國科學工作者在MEMS技術的研究和推廣上也取得了相當大的成就。據有關資料介紹， "九五"期間，通過微齒輪、微泵、微電機、微馬達、微型飛機和微型陀螺等研究，中國科學家提出和發展了由於尺度效應而產生的微機械學。他們發現：有的宏觀脆性材料在納米尺度時具有很強的塑性；流體在微管流動中，液體的表面張力和對管壁的附著力已不可忽略；在納米加工及其表面質量分析中，必須考慮原子間的結合力及量子效應。中國科學家還創造性地發展了微細電火花加工、三維半導體加工和深層刻蝕（LIGA）等微細加工工藝，以及掃描遂道、原子力顯微鏡等納米測量技術，部分成果已達到國際先進水平。此外，MEMS技術已開始在中國的社會生活中發揮作用，如微操作機器人已開始用於生物工程中的細胞分割、顯微手術和生物晶元的製造工藝中；微感測器已經用於飛行器的加速度、壓力等參數的實時測量；納米薄膜潤滑技術已用於"長征三號"火箭和計算機硬碟的製造工藝上。
MEMS技術的研究涉及微電子、材料、物理(力學及流體力學等）、化學、生物、機械學諸多學科領域。它的學科面也擴大到微尺度下的力、電、光、磁、聲、原子、表面等物理學的各分支，乃至化學、生物、醫學和儀器等各領域，學科交叉很強，研究難度較大。盡管MEMS技術有微電子技術支撐，但它必須進行微機械所特有的三維加工，而且要求與集成電路工藝兼容，要完全解決好這一問題也有一定的難度。此外， MEMS器件及系統的設計加工與傳統的設計加工不同。傳統的設計加工思路是從零件到裝配最後到系統，是自下而上的方法。 MEMS系統是採用微電子和微機械加工技術將所有的零件、電路和系統在通盤考慮下幾乎同時製造出來，零件和系統是緊密結合在一起的，是一種自上而下的方法。因此要採用新觀念，站在系統高度來設計加工。由於這些困難的存在，研究人員及設計生產商都非常需要一個功能強大易於使用的MEMS計算機軟體工具。
J. 請問PCB工藝和MEMS工藝之間的聯系與區別
我來解釋一下，我深入接觸過MEMS工藝。
MEMS工藝：加工目標是制備晶元，加工對象是矽片等半導體基片。具體工藝中繼承了IC工藝的諸多步驟，譬如光刻、氧化（干氧+濕氧）、CVD、離子注入等；同時又有自己特有的工藝部分，譬如DRIE（用於加工深槽和可動結構凳鉛者）。概括地講，MEMS工藝是涵蓋一種加法工藝（CVD等）和減法工藝（DRIE、濕法激舉腐蝕等）。
PCB工藝：加工目標是連接多個不同的電路元件，例如晶元、電阻棗薯、電容等元器件；加工對象是不同的銅連接線的布局和布線。PCB工藝一般電子電路設計工程師都無需接觸，均可在工廠里操作。具體來講，PCB設計工程師只需給一張你做好的版圖，發給PCB廠商，一周內基本都做的了。
所以，MEMS工藝和PCB工藝是兩種截然不同的工藝，不管從加工對象、目標方面來講，還是工藝具體內容、細節來講來講都有本質的區別。前者是前道做晶元的，後者是基於晶元做小系統的；前者需要開發、探索的東西許多，後者則相對成熟的多。
純手打，如能解決問題，請採納，需分。