㈠ 覆銅板是什麼行業
做電路板用的!在基材上粘壓一層銅箔即成!
㈡ 覆銅板行業競爭對手情況
先確定你要做的板材是FR4還是紙板,CEM-1/3?以上幾家公司生益是FR4行業的龍頭，建滔則是紙基板的龍頭，同時也是FR4中低端板材的主要供應商，另外建滔的營業額在全球覆銅板行業排名第二，生益排名第四，其他的還算可以
㈢ ＦＰＣ是什麼行業
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車及航天領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:九江 華弘
㈣ 生益覆銅板和南亞覆銅板哪個更便宜
建議還是考慮生益覆銅板吧，我也是這個行業出身的，價格方面沒有具體的數據（本人接觸不到)，但是應該還是生益的便宜。另外生益的兩個優點是很有誘惑力的：1是生益的客服相當的給力，基本是4小時內響應，而南亞的有點吊，愛理不理；2是生益板材的品質控制很不錯，聽說生益的工藝控制相當的牛逼！
㈤ 請高手幫忙解答：紙基覆銅板行業前十的生產企業是那些感謝！！
佛崗建滔、山東金寶、星源航天、江陰明康、福建利豪這幾個排前五。
㈥ 覆銅板，多晶硅，LED，跟半導體晶元的關系，相當於一個產業鏈裡面，這些事分別是哪些環節的，越具體越好
1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導體晶元，但半導體的材料和工藝卻是不一樣的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質硅的一種形態，主要可以用來組成太陽能電池板等。
2）覆銅板基本指我們平時看到的電路板，主要包含基材（FR4，或鋁等），絕緣材料和電路層（銅），是電路電子元件的承載體，LED行業，電子行業，半導體行業，家電行業，包括你的手機裡面都要用到。