A. 錢寶存活了多久
17年。
深圳市錢寶電子支付技術有限公司於2005年在深圳市市場監督管理局登記成立。截止到今天也就是17年的時間了。
深圳市錢寶科技服務有限公司（簡稱錢寶）是中國首批從事第三方支付的企業，成立於2005年，總部位於深圳。專業提供電子支付服務和收款解決方案，主要業務為跨境外匯兌換、互聯網支付（信用卡收款和海外本地收款）、銀行卡收單三大產品。2009年，開發了中國唯一信用卡風險網上防範中心。2011年，榮獲中國人民銀行總行頒發的互聯網支付牌照。
B. 現在IC行業情況如何
炬力集成董事長李湘偉
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，·未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
李湘偉：2007年整個中國半導體行業的發展環境發生了微妙的變化：由於集成電路產業產品開發周期較長，投入大，技術含量和技術積累要求高且產品推出後生命周期越來越短，單價下降快等特點，原本極力熱衷於投資半導體行業的國外風險投資公司逐漸選擇了淡出。很多企業面臨著資金鏈斷裂的危險。
另一方面，我們也注意到，國家產業扶持政策逐漸遠離外商獨資企業而偏向於純粹的內資企業。這使得像炬力這一類主要資產、團隊、經營實體和業務來源都在國內的紅籌企業，在具備了一定技術和市場基礎，具備了一定創新和競爭能力之後，在進一步發展和整合的過程中面臨孤立無援的局面，顯得後勁不足。
二、本土IC設計業的機遇與國家政策的扶持
李湘偉 ： 現有的一些扶持政策呈兩極化的趨勢。一方面，技術指引超前中國IC設計企業現有的水平，較多的資助政策關注在超越世界領先技術或是在某些領域零突破的尖端科技，而忽略了現有的已產業化的科技技術。「高精尖」科技的發展代表著國家科技發展的水平，固然重要，但支撐中國半導體產業發展的，更多的是一些從事消費類、工業類的電子元器件設計的IC設計公司。他們擁有一定的研發基礎，有廣泛的業務平台，有成熟銷售渠道，並占據一定的市場份額。鑒於IC設計企業在半導體產業中特有的超大型杠桿效應，被帶動的下游電子零配件商、模具廠商、電子顯示屏廠商、整機製造商等成百上千個產業鏈內的合作夥伴，創造的將是近百倍的產值效益。這些才是半導體產業發展的堅實基礎。
另一方面，現有的扶持政策有一些在操作層面落後於IC設計企業實際情況。如目前大力鼓勵的軟體外包或是產學研合作，在IC設計企業中，真實起到的作用並不大。以產學研合作形式舉例來說，對於研發能力不足的製造型企業，會起到很大的協助作用。但對於本身是研發性質的IC設計企業來說，更多需要提升的是市場敏銳的預測和與下游廠商的配合以及實際應用的系統方案設計技術。大多高校老師的知識與經驗不足以滿足企業製造產品和技術改良的需求，產學研多流於形式，沒有真正起到產業推廣的效果。
三、關於IC產業整合及未來發展
李湘偉 ： 國內IC設計企業整合，面臨的最大問題還是人才稀缺。當前的突出問題在於：初中級人才多，高層次人才少；繼承型人才多，創新型人才少；理論型人才多，實用型人才少。即便是在現有的國內高層次人才資源中，能夠在實際中有長期項目積累和經驗，可以作出重大科技創新和完成產品開發的人才也很匱乏。面對現在不景氣的世界經濟環境，IC設計行業更應注重自身研發的創新與深耕，圍繞自有知識產權建造系統級晶元，更注重產品的產業化與商業化，提升產品的附加價值。
四、關於本土融資體系的改革
李湘偉： IC設計企業在成立初期，大多有風險投資資金的引入，企業性質多數為外資企業，這樣的模式，在國內上市，並不是很容易。但目前海外風險市場的資金已逐漸遠離中國企業。大部分IC設計公司要想在國內成功融資，要走的路還很長，希望政府可以將IC設計企業上市條件進一步放寬，加大政策性的支持，優先支持安排上市融資，以解決企業融資之憂。
上海芯略電子總經理張釗鋒
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，·未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
張釗峰 ：國內IC設計公司在經歷了6年的高速發展期後，進入調整期本身應該是符合半導體產業的發展規律。隨著技術的發展進步和工藝的成熟，系統集成和融合已成為必然趨勢。復雜度略高的晶元從產品研發到產品銷售平均周期為兩到三年。沒有選對市場方向或者研發尚未有結果的公司必然會遭淘汰。另外由於國際經濟大形勢的不樂觀，風險投資的收縮，特別是半導體產業方面，本土IC設計業將在市場、資金等方面面臨非常大的挑戰。尚未有產品銷售的公司在沒有持續的資金支持下生存成為問題。尚未佔有市場一席之地的公司必然將採取價格戰的戰術擠進市場，造成市場的惡性競爭。已有產品銷售的公司在整體市場蕭條的情況下，銷售額將大幅下滑。人民幣升值、勞動力成本提高、原材料成本攀升，更使得IC設計企業及其產業鏈「雪上加霜」。本土IC設計業明年必然出現大面積整合和兼並，橫向聯合及合作會增加，IC設計公司的商務模式和生存模式也同樣被深刻地反思和調整。
本土IC設計公司將面臨的困難和挑戰有：系統整合度非常高，小器件紛紛被集成到大系統中；整體市場低迷；下游終端/整機廠商洗牌和整合;同業競爭異常激烈；利潤空間大幅降低；無休止的價格戰；惡劣的融資環境；技術升級及降低成本缺乏資金；由於一系列困難導致的團隊軍心不穩；強有力的國際競爭等。
經過過去幾年的產業積累和磨煉，國內IC設計公司培養了一批設計精英，由於產業的整合，必然使這些人才流入到更優秀的企業中。經過洗牌，同業競爭對手將減少，自身水平會得到提升。有技術能力和突破 SoC（系統級晶元）門檻的公司一旦找准市場方向就會快速成長。企業經過殘酷的淘汰後，心態和生存之道都會調整，企業效率會更高，企業掌舵人會更貼近實際和符合市場的需求。
二、本土IC設計業的機遇與國家政策的扶持
張釗峰： 在創新體系建設方面，需要進一步加強知識產權保護，提供和加強對創新的審核和指導，提供充裕的資金支持，提供完整的軟硬體平台，讓企業規避IC創新的風險。 關於持續創新的資金來源，國家和各地政府層面的IC設計專項；集成民間游資，正確引導規范投資方向；為IC設計企業和其終端客戶牽線搭橋；產業鏈的下游如果能在早期對上游進行資金的幫助，也能有效地減少企業創新的風險。
國家的創新評審體系：評審隊伍需要更專業化，更年輕化，更普及化;評審流程和評審指標需要更透明化。
三、關於IC產業整合及未來發展
張釗峰：縱向整合可以使產品更快更好更深入地推向市場；橫向整合可以使企業往更大的平台方向走。整合需要企業領導人的胸懷和眼光。無法整合的原因主要在於各種利益的再分配問題和企業高層的重新定位問題。
市場規范，減少惡性競爭；企業相互合作，提高產品的競爭力；促進和加速企業之間的整合兼並，對國內IC企業是一件大好事；希望政府能從政策面和資金面提供更大的支持力度。
四、關於本土融資體系的改革
張釗峰：應針對IC設計企業制定稅收優惠政策，適當降低高科技企業上市門檻，同時加強監管。 www.qingcom.com
大唐微電子總經理趙倫
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，·未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
趙 倫 ： 明年本土IC設計業的總體發展形勢的確不容樂觀，主要原因有：
第一，全球金融危機給消費者帶來的危機感使得明年甚至是今年年末的傳統消費旺季蒙上了一層陰影，消費信心明顯下降，這對於面向中低端消費類應用的IC設計企業肯定會有負面影響。
第二，國內經濟也出現增長速度下降的現象，尤其是廣東等沿海大省企業也出現了許多負面消息，對於國內一批以智能卡IC為主業的設計廠商也會出現用戶數下降、價格進一步下滑的不利局面。
第三，第二代居民身份證集中換發工作也已逐漸向平穩發放過渡，四家規模較大或發展速度較快的設計公司都會面臨產品轉型與培育新增長點的新形勢。 上述三個原因會影響一批本土IC設計業，特別是排名前十的企業大多會受到較大影響。
二、本土IC設計業的機遇與國家政策的扶持
趙 倫 ：本土IC設計業的崛起仍應歸功於國務院18號文件的下發與實施，盡管在實施過程中並未有巨額財政補貼，但傳達的精神是明確的，國家堅決支持IC設計業及其創新。在國外勢力的壓力下終止執行後至今沒有類似政策出台，雖有補充措施但其影響力遠未達到當年18號文出台後對本土IC設計業的促進效果。同時政策的落實也需要政府各部門的密切配合(當初18號文的落實效率在北京等地政府的大力支持下是相當高的)。因此，發揮政府主管部門的大智慧，出台新的與18號文有同樣影響力甚至能夠超越的政策，在當前形勢下顯得尤為重要。國務院批準的涉及IC產業的幾項國家重大科技專項能夠起到相當大的引導創新的作用(但18號文的普惠作用尚無法填補)。
創新體系建設是一個全民族的發展大計，既要有政府的政策引導，又要有百姓的具體支持和社會輿論的配合，這些條件不是短期就能夠改善的，可喜的是黨中央、國務院制定了明確的政策，支持自主創新，使包括TD-SCDMA第三代移動通信標准及系統在內的一批自主創新成果得到普遍應用，為產業界自主創新增加投入增強了信心。
三、關於IC產業整合及未來發展
趙 倫 ：行業整合要因地制宜。在我國規模較大的IC設計企業當中，國有企業佔有相當比例，雖同屬國企但隸屬不同利益集團更加難以整合。因此，個人認為應遵循客觀規律，片面追求規模而生硬整合不會有預期效果，在資本市場漸漸成熟，市場環境認同資本的權威性之後，以資本為紐帶進行整合也許會順利些。
整個國內IC設計業的應對措施難以概括，需要行業協會、政府主管部門從全局角度綜合不同特點給出宏觀指導。當然，增收節支是企業經營永恆的主題，壓縮開支，堵塞漏洞，縮減規模是當前需要下大氣力去做的。
四、關於本土融資體系的改革
趙 綸： IC設計業上市融資已成這個行業的國際「定式」，但本土IC設計業在國際大環境中的地位卻不容樂觀，最好的也在30名開外，且都面臨業務不能持續增長的老大難問題，而國際投資界最關注的就是「持續增長」，解決不好這個關鍵問題，國內IC設計業在海外融資市場上的表現還會更差，甚至不會再有人關注中國IC設計業(當前國際風險投資商已經轉移了視線不再關注中國IC設計業了)。國內融資環境與國際環境相比有很大不同，更注重已完成創業的企業融資，對IC設計業這種風險投資並不適合，原因是國內股票市場與國際環境相比發展歷程仍較短，投機性更強，對社會穩定影響更大。對於IC設計企業首要任務仍然是銳意創新，有獨創性的思路開發市場歡迎的產品，即使是傳統產品也要做得和別人不一樣。對於國內融資環境而言，風險投資仍然充滿機遇與風險，隨著我國國民經濟的持續快速增長，風險投資必然會起到越來越重要的加速器作用，政府應在受控條件下逐步放寬風險投融資條件，加強監管。www.360manage.com
CSIA信息部主任李柯
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，·未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
李 柯 ：當前國內IC設計業乃至整個IC產業都遇到了一定的困難，從宏觀上看，這是產業發展中的正常現象。全球半導體產業在近30年的發展中出現過多次繁榮與衰退。而國內IC產業自上世紀90年代初開始大發展以來，從未出現過衰退，國內產業界對於「硅周期」的認識僅僅停留在概念上，從未有過親身體驗。這也許是為什麼國內業界對於此次產業的波動有些「過激反應」的原因所在。從未來發展來看，預計2009年及未來5年的行業銷售額年均增速仍能達到30%以上。但就企業而言，重新洗牌的過程將不可避免。新一批領軍企業將陸續涌現並帶領行業持續發展。
在機遇與挑戰方面，我們認為產業未來發展的機遇與挑戰都來自於創新。創新體現在多個方面，既有技術創新、產品創新，也有模式創新、制度創新。這是每個企業都需要深入思考的問題。
二、關於IC產業整合及未來發展
李 柯： 行業整合說到底是企業之間的整合。企業作為人、財、物的載體，其整合也是這三大要素之間的整合。目前國內IC設計行業人、財、物的分布十分分散。首先看「物」，也就是設計工具、核心技術以及相關專利，由於集團內部與關聯企業間的授權許可，以及各產業孵化平台的扶持，昂貴的設計工具在國內並未成為涉足IC設計領域企業的門檻。與此同時，國內IC設計企業在核心技術與相關專利上的普遍缺乏，也使得企業間的兼並缺少實質上的動力。其次，「財」方面，幾乎沒有一家國內IC設計企業擁有龐大的現金，國內IC行業的整合因而缺少了必不可少的資本杠桿。最後看「人」，由於國內IC行業創業氛圍濃郁，加之各地對團隊創業的鼓勵與支持，IC企業內部員工外出創業的現象十分普遍，這無形中使得企業即便通過兼並整合也無法獲得必要的、穩定的人力資源保障。綜合以上三方面因素，IC設計業內部依靠自發力量進行的整合無疑是十分困難的。如要推動IC設計業的整合，只能是自上而下，在政策引導、行業監管、市場准入等因素共同作用下實現。
三、關於本土融資體系的改革
李 柯：目前國內IC設計企業普遍仍是中小企業，獲取發展資金十分困難，這在很大程度上制約了IC設計業的技術創新與企業發展。面對這一局面，政府可以考慮出台一些有針對性的鼓勵政策，幫助IC設計企業渡過資金難關。如對於經國家認定的IC設計企業，可降低其在國內上市融資的門檻，其在經認定的國內IC生產企業進行流片、封裝業務，政府應提供一定的補貼。此外，還可向經認定的IC設計企業提供政府擔保的免抵押銀行貸款等。
凌訊華業執行副總經理張光華
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，·未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
張光華 ：近年來國內半導體行業的發展明顯減速，從目前發展態勢來看，整個國內IC行業已經進入低潮期，全球化金融危機的嚴重影響也開始逐漸顯現，行業發展的不確定性進一步加大，本土的IC設計企業正面臨嚴峻挑戰，而且這些不利因素短期內不會消除，所以未來1～2年行業的總體發展形勢不容樂觀。
綜合起來，國內IC設計企業面臨的困難主要體現在資金、市場這兩個方面。盡管目前國內IC設計研發企業的數量已經不少，也經歷了一個較長時期的快速發展，但絕大部分還是比較弱小的中小規模企業，整個產業格局並未發生改變。
但是我們也應該看到，相對於其他區域的經濟發展態勢而言，中國經濟良好運轉的基本面尚未改變，雖然IC企業面臨著重重困難，但也不宜過分悲觀，危機中仍然孕育著機遇。對於國內IC企業而言，未來的發展道路上雖有來自於國際形勢的挑戰，但更不可忽略的是自上而下的機遇與發展空間。
二、本土IC設計業的機遇與國家政策的扶持
三、關於IC產業整合及未來發展
張光華 : 一般而言，對於一個初創IC設計公司，其結局大致有四種：第一，無法生存，自然消亡；第二，被人收購；第三，IPO（首次公開上市），這條路相對困難，成功率不太高；第四，長遠打算，自給自足，持續發展。因此行業的整合也就有相應的兩種情況：第一，被動整合；第二，主動整合。
四、關於本土融資體系的改革
張光華 : 一方面，企業自身需要擴寬融資渠道，保證資金的利用效率和流動性；另一方面，也需要充分發揮產業聯盟、行業協會等相關組織的聯動效應，為政府部門的重要產業決策提供依據，引導資源的合理配置，促成寬松的企業外部融資環境，爭取更多的扶持資金和優惠政策投入到科技含量更高、發展前景更好的優勢產業領域，為未來的新興經濟增長點提供發展動力。同時，需要進一步倡導行業內的自主科技創新，提高IC企業的設計研發能力，促進優勝劣汰，加快行業整合與並購，讓具備卓越創新能力和良好發展態勢的優秀企業做大做強，形成規模經濟。另外，要貫徹產品研發的市場需求導向，加強對下游終端產品的消費引領作用，將成熟的科技創新成果盡快應用於各種消費電子終端，提高下游產品的市場競爭力，開發成熟的高端市場。
政府可以牽頭成立IC創投基金，邀請海內外企業或基金參股。政府應鼓勵本土IC企業在內地資本市場上市，在政策及審批上給予適當傾斜。
深圳IC設計產業化基地管理中心孫亞春
一、關於 IC設計業進入低潮期的挑戰和機遇，www.anyceo.com未來本土IC(集成電路)設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗、明年本土IC設計業的總體發展形勢？
孫亞春：近幾年我國集成電路設計業取得了有目共睹的高速發展。但我國IC設計業在發展過程中有一個問題越來越突出，就是產品同質化現象嚴重，多數企業集中在少數幾個領域，使得企業陷入激烈的價格戰，惡性競爭嚴重，整個行業的生存環境越來越差。
在這種惡劣環境下，我個人認為明年本土IC設計業的總體發展將呈現以下幾個特點：
第一，行業重新洗牌，弱肉強食。殘酷的市場競爭會導致弱小的企業生存不下去，行業將重新洗牌，每個細分領域能夠存活的企業將不超過3家。
第二，新興領域異軍突起。由於市場競爭激烈，利潤降低，迫使企業轉換發展方向，向受關注少的領域甚至新興領域邁進。
第三，技術研發投入不斷增加。在市場不好的情況下，實力雄厚的企業會不斷增加技術研發投入，推進技術革新，搶占技術高峰。只有從根本上掌握了產品的核心技術，才能從容應對風雲變幻的產業環境。
第四，高端晶元有一定突破。在持續技術研發投入的前提下，一直專心致力研究高端晶元的企業因產品技術門檻高，競爭者相對較少，會迎來收獲季節。
二、本土IC設計業的機遇與國家政策的扶持
孫亞春 ：我認為在本土設計業進入「低潮」發展期的情況下，國家應從以下幾個方面推動行業未來的發展。第一，依據產業的發展變化適時調整扶持重點。
隨著IC設計產業日趨成熟和發展，政府必須轉變工作方式和重點，其面臨的緊迫任務是做大做強IC設計產業，營造公平競爭的氛圍和完善環境。
第二，鼓勵企業積極申請專利，加強對自我知識產權的保護，並支持企業積極應對國外廠商的惡意起訴。
目前我國的集成電路產業還處於群雄逐鹿的初級發展階段，各分支的企業都很弱小，在世界上都沒有大的競爭力，在競爭日趨白熱化的今天，發展壯大過程中會遇到各種困難尤其是國外壟斷廠商設置的障礙。例如當前規模較大的幾家IC設計企業都面臨國外廠商起訴的知識產權案，整機廠商外銷和展覽都成為國外知識產權維權機構關注和查處的重點，這些都提示我們的企業需要盡快做大做強，以和強大的對手抗衡。國外廠商起訴大多是為了保護自己的市場和為對手製造麻煩，並不一定有絕對勝算的把握。例如深圳的朗科就在幾次訴訟中都勝了，從而每年可以向國外廠商收取可觀的專利費用。因此，在遇到企業遭遇國外廠商起訴的情況時，政府應鼓勵並支持我們的企業積極應訴，一旦勝訴，企業就在該行業站穩了腳跟。
第三，制定國家的自有標准和產品。西方國家已將標准、專利等融入集成電路產品中，強制收取高昂的專利費用，而同時又以IC產品不支持中國自有標准為由，逼迫中國不能推行自己的標准或直接使用國外標准。因此我們必須在標准和IC源頭上加快推出自有標准和產品，不能再讓我們的企業在開發上盲目投入或者陷入國外的專利陷阱。
三、關於IC產業整合及未來發展
孫亞春：我認為行業可以從下面幾個方面進行整合。第一，同類項合並。每個細分市場留下兩三家實力雄厚的企業。第二，優勢互補。在不同領域有專長的企業強強聯合，互相彌補不足，共同涉足高端消費電子領域和高端通用產品領域。第三，以產品為目標的整合。針對產品系列進行產品及解決方案的整合。有利於產品性能的最優化，利潤最大化。
深圳IC產業發展正醞釀新突破：將致力於打造珠三角IC行業產業聯盟，形成一個從整機系統、晶元設計、測試到封裝和生產加工等各方面良性互動的產業鏈。這是記者從近日在深圳舉辦的2004』珠三角集成電路業界聯誼暨市場推廣會上了解到的信息。www.qingcom.com
深圳市科技與信息局副局長、國家集成電路設計深圳產業化基地主任張克科表示，現代的產業競爭已經不是單一產品的競爭，而是系統實力的競爭。深圳乃至珠三角的IC產業需要建立一個良性互動的產業鏈。
深圳IC設計達到國際水平
據有關資料顯示，作為國家七大IC產業化基地之一，2003年深圳IC設計業總產值突破35億元，約佔去年全國的三成，居全國各大城市首位。
國家集成電路設計深圳產業化基地有關專家表示，依託當地及周邊地區的巨大市場，深圳IC產業經過多年發展，目前已在設計、封裝、測試和製造方面構建了一定程度的產業鏈，IC設計業已走在全國前列。華為、中興通訊、美芯等公司的設計水平已經達到0.13微米，主流產品已在0.18至0.35微米技術檔次，處於國際領先水平。有關統計顯示，深圳市目前共有各種所有制形式的大小集成電路設計公司和機構100多家，專業設計人員已逾2000人。國家「909」重點工程布點的IC設計公司半數在深圳，在手機、通訊、消費類、HDTV等方面已擁有一批具有自主知識產權的晶元。在內地集成電路發展格局中，深圳與北京、上海形成了三足鼎立之勢。
五大問題成為IC發展障礙
盡管深圳IC產業已經呈現出快速發展的趨勢，但也存在不少隱憂。業內人士認為，深圳IC業必須盡快解決五大問題，為產業的發展「掃除」障礙。其一，人才缺口大。預計10年內，我市的IC設計人才缺口在5萬人以上；其二，缺乏非盈利的、公共的科技支撐體系；其三，產業系統化不完善；其四，缺乏一批良好的中介組織。專家指出，IC產業發展過程中，需要各個產業鏈建立系統的發展模式，而要實現跨越式的發展，必須完善中介服務組織；其五，IC企業的發展視野問題。企業要敢於在國際市場上競爭，如果沒有意識走向國際上的話，到頭來本土市場被別人佔領，國外市場又不能得到，未來發展就會越來越困難。
深港科技合作提供新契機
深圳乃至珠三角的IC產業應該靜下心來解決困擾IC產業發展的問題，在現有的基礎上建立新的起點。張克科認為，隨著「內地與香港和澳門更緊密經貿合作關系安排」以及泛珠江三角洲經濟圈的相繼開展，深圳IC產業將迎來新的發展機遇。放眼全大陸的IC產業競爭態勢，珠江三角洲與深圳做為最具歷史和先天優勢的IC產業製造基地，發展優勢很難被取代，前景依然相當樂觀。
張克科認為，首先深圳與香港合作優勢顯著。在CPEA（內地與香港更緊密合作關系）的框架下，深圳可以規劃與香港市場需求銜接的IC產業發展，以此帶動深圳產業鏈的完善和加固發展。就高新科技產業來說，深圳仍需要作調整，高科技產業在不同的時期有不同的概念，高科技產業要向高附加值轉變，高附加值在市場利用程度和可持續發展方面有極大的推動作用，珠三角仍然有一定的空間。其次，泛珠三角各地區可以優勢互補。廣東省提出「泛珠江三角洲」概念，讓泛珠江三角洲變成與大西北、東北互動的區域板塊。目前，由省政府計劃的從珠三角的產業環境、產業規劃到泛珠江三角洲的科技合作框架都已出台，不但把香港、澳門聯系起來，還包括福建，廣西等地。這對IC產業整個資源調整和產業配合是很好的機會
參考資料：www.360manage.com
C. 現在學web前端開發前景好不好
第一 前端開發容易學習嗎？
關於這個問題，我只有一句古文接單：天下事有難易乎？為之，則難者亦易矣；不為，則易者亦難矣。人之為學有難易乎？學之，則難者亦易矣；不學，則易者亦難矣。
第二 學習前端有前途嗎？
關於這個問題， 我的答案是：有前途，非常有前途，值得來學習。但是行業有前途，不代表你就有前途，因為前途是給有實力的人准備的，如果你不好好學習前端技術，只有三腳貓的功夫，那麼前途和你只能擦肩而過，當然現在不會不要緊，可以加強學習，積累實力，任何一門技術的提升，都有一個過程。
第三 怎麼學習前端技術才能進步的特別快？
關於這個問題，我的經驗是跟著高手學習，讓會的人帶你，你才不會迷路，自學可以，但是自學太費勁也太麻煩，我們的時間成本和精力成本也是很高的。所以讓高手帶著你來學習，可以讓你少走彎路，可以作為你學習前端的向導，我們開車出門現在還需要導航呢。我的前端就是跟一個高手學習的在網上，他每天在網上都有免費前端直播課，講兩個小時左右，講的很有深度和廣度，也很透徹明白，想學習前端的朋友有必要去聽一下，想聽這位前端高手直播課的同學，可以進入他的前端教程資料裙：首先位於開頭的一組數字是：655，其次處於中間地帶的一組數字是：567，最後位於尾部的一組數字是：613，把以上三組數字按照先後順序組合起來即可，學習才有未來，學習才能把握人生的主動權，學習才有希望，逃避學習，只能淪為弱者，人，就應該活而成強者。
