『壹』 晶元性能排行榜2022
如下：
1、Intel酷睿i54590
這一款處理器的核心數量為四核，和喊主頻為3.3GHz，帶有6M的三級緩存，運行的速度很快，介面類型為LG A1150，性價比較高。
『貳』 天機晶元性能排行榜2022
2022年天機晶元性能排行榜如下：
1、天璣9000
這款處理器的整體功能提升了60%，整體的進步都是非常大的。還為游戲保存了很多的穩定性，整個游戲都是滿幀的沒有減浮。游戲的測試經過了很多的測評，基本沒有人獲得問題，功耗方面達到了8萬分。
『叄』 國產數字晶元廠商詳細信息
國產數字晶元廠商詳細信息
下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。
中科龍芯
核心技術：MIPS授權架構的CPU及生態圈、跨指令兼容的二進制翻譯技術。
主要產品：面向行業應用的「龍芯1號」小CPU;面向工控和終端類應用的「龍芯2號」中CPU;以及面向桌面與伺服器類應用的「龍芯3號」大CPU。
應用領域：網路安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域，並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。
天津飛騰
核心技術：自研ARMv8架構處理器、片上並行系統(PSoC)體系結構。
主要產品：高性能伺服器CPU(騰雲S系列);高效能桌面滾老芹CPU(騰銳D系列);高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。
應用領域：國內政務辦公、裝備製造、雲計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等行業信息系統領域。
海光信息
核心技術：AMD授權X86指令集架構、「禪定」x86 CPU
主要產品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。
應用領域：政府機構和商業伺服器應用。
兆芯
核心技術: CPU、GPU、晶元組核心技術。
主要產品：「開先」、「開勝大畢」兩大CPU系列。
應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網路安全、能源等行業。
申威
核心技術：申威64自主可控架構
主要產品：SW1600/SW1610 CPU。
應用領域: 黨政、軍事、超算、伺服器和桌面電腦。
華為海思
核心技術：ARM v8架構授權、達芬奇架構NPU
主要產品：鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、升騰AI晶元。
應用領域：伺服器、手機、智能終端。
紫光展銳
核心技術：5G通信、AI平台
主要產品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯網晶元。
應用方案：5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業互聯網
目標市場：手機、可穿戴設備、工業物聯網、 汽車 電子、功率電子。
瑞芯微
核心技術：ARM內核高性能應用處理器、智能語音
主要產品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
應用方案：平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。
目標市場：智能硬體、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。
北京君正
核心技術：XBurst 系列 CPU Core (基於MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術
主要產品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。
應用方案：智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。
目標市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域，以及計算和通信存儲市場。
全志 科技
核心技術：智能應用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要產品：A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音晶元、T系列車規級駕艙信息 娛樂 處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。
應用方案：智能硬體、消費電子、工業控制、家庭 娛樂 、車聯網方案;
目標市場：智能硬體、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網路機頂盒，以及電源、無線通信含高模組、智能物聯網等多個產品領域。
景嘉微
核心技術：支持國產CPU和國產操作系統的GPU
主要產品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器
應用市場：筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業控制領域。
天數智芯
核心技術：全自研通用計算GPGPU
主要產品：7納米GPGPU高端自研雲端訓練晶元
目標市場：計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領域;HPC通用計算。
芯動 科技
核心技術：GDDR6高帶寬顯存技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平台技術
主要產品：智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等晶元。
應用市場：高性能計算/多媒體& 汽車 電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G數據中心、雲 游戲 、雲辦公、雲教育等主流新基建領域。
高雲半導體
核心技術：GoAI機器學習平台、藍牙FPGA系統級晶元
主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、 汽車 電子、消費電子、AI、數據中心。
上海安路
核心技術：全流程TD軟體系統
主要產品：高端PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。
應用方案：LED顯示屏、工業自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。
紫光國微
核心技術：Pango Design Suite FPGA開發軟體技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。
主要產品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全晶元;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。
應用方案：移動通信、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智能 汽車 、電子設備、電力與電源管理、人工智慧。
目標市場：金融、電信、政務、 汽車 、工業互聯、物聯網等領域。
京微齊力
核心技術：AiPGA晶元(AI in FPGA)、異構計算HPA晶元(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟體
主要產品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
應用方案：工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通信、 汽車 電子、計算機與存儲、嵌入式應用、人工智慧。
目標市場：雲端伺服器、消費類智能終端以及國家通信/工業/醫療等核心基礎設施。
智多晶
核心技術：FPGA開發軟體「HqFpga」、 自主研發的FPGA架構
主要產品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目標市場：LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網路、數據中心等。
成都華微電子
核心技術：可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬體設計平台、可編程邏輯器件綜合、映射及編程演算法軟體技術。
主要產品：數字模擬混合信號晶元、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及介面電路系列產品
應用市場：工業控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技術：可編程SoC、異構(MCU)邊緣計算
主要產品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目標市場：消費電子、工業和AIoT。
晶晨半導體
核心技術：超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智慧、內容安全保護、系統IP等核心軟硬體技術
主要產品：多媒體SoC晶元
應用方案：IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。
目標市場：智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等，以及IPC等消費類安防市場、車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場。
國科微
核心技術：全自主固態硬碟控制晶元、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼晶元
主要產品：直播衛星高清晶元、智能4K解碼晶元、H.264/H.265高清安防晶元、高端固態存儲主控晶元、北斗導航定位晶元。
應用方案：智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網
目標市場：衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。
中星微電子
核心技術：組織制定安全防範視頻安全數字音視頻編解碼(SVAC)國家標准、結構化的視頻碼流、「數據驅動並行計算」架構
主要產品：「星光」數字多媒體晶元、 集成神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭晶元、H.264 解壓縮晶元、PC攝像頭晶元
目標市場：信息安全、圖像編碼視頻安全領域。
瀾起 科技
核心技術：高性能DDR內存緩沖控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術
主要產品：DDR2-DDR5系列內存介面晶元、PCIe Retimer晶元、伺服器CPU
目標市場：雲計算、伺服器、存儲設備及硬體加速器等應用領域。
兆易創新
核心技術：國產SPI NAND Flash工藝技術、基於Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器
主要產品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
應用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案
目標市場：工業、 汽車 、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網路和電信行業。
東芯半導體
核心技術：NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術
主要產品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM晶元
目標市場：工業控制、通訊網路、消費電子、移動設備、物聯網。
芯天下
核心技術：成熟快閃記憶體及新型存儲技術
主要產品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目標市場：物聯網，顯示與觸控，通信，消費電子，工業等領域。
聚辰半導體
核心技術：串列EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放
主要產品：EEPROM、智能卡晶元
目標市場：智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。
恆爍半導體
核心技術：基於NOR Flash的存算一體架構;50nm製程的NOR Flash存儲
主要產品：SPI NOR flash存儲器;基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶元; 基於ARM Cortex的32位MCU
目標市場：可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、 汽車 電子、消費電子及工業等領域。
得一微電子
核心技術：固態存儲控制晶元
主要產品：PCIe SSD主控晶元、SATA SSD主控晶元、eMMC 5.1主控晶元、SPI NAND主控晶元、USB主控晶元
目標市場：通用計算和存儲市場，覆蓋消費級、企業級、工業級、 汽車 級應用。
『肆』 麒麟960晶元怎麼樣
拍明芯城電子元器件網的麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶元，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。
2016年10月19日，華為麒麟晶元在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，麒麟960以打造更神襲加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在性能、續航、游戲、拍照、通信、安全等方面為用戶帶來更好的體驗。
主要性能
麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到A73、Mali G71、UFS2.1，不斷提升用戶「快」的體驗，同時續航更持久、讀寫性能成倍提升，有效保證了用戶快速流暢的應用體驗。針對當下熱門的VR技術，麒麟960支持高性能的VR解決方案，可提供高達2K@90fps解析度、MTP時延小於18毫秒的出色性能，支持各種類型的VR產品形態，該晶元在性能（爆發力）、續航（耐力）、拍照（視力）、音頻（聽力）、通信（溝通力）、安全可信（保護力）等六個方面均有新的突破。
系統支持
華為表示麒麟960對Android 7.0系統做了深度優化，麒麟960是業界首款全面支持次時代Vulkan API的晶元。
續航
以Pokemon Go（口袋妖怪）為代表的AR類游戲，手機屏幕常亮、定位常開、游戲渲染常開，給手機功耗帶來了很大挑戰。基於麒麟960的智能低功耗方案，AR游戲場景下，續航時間可以提升一倍，AR游戲可以玩一天。
首先，與上一代相比，體驗不變，功耗更低。i6微核，可在大核與小核都休眠的情況下，獨立接管手機的輕量級任務，使手機處於always on（常感知）的狀態，為手機提供卓越的低功耗續航能力。
其次，基於i6的低功耗always on（常感知）特性，麒麟960推出了高精度硬體圍欄，可以用於低功耗導航、推送業務、Google Nearby業務等；情境感知技術，可以用於感知用戶運動狀態、感知用戶所處環境如會議室環境、車載環境、嘈雜環境等；低功耗GPS，可將GPS定位功耗降低60%。
拍照
人眼是最好的相機。像人眼一樣對焦更快、看得更清楚，是手機拍攝追求的目標。華為的第三代雙攝技術，模擬人眼，能夠瞬間捕捉清晰圖像。
一方面，麒麟960支持更快的對焦速度，能夠根據用戶拍照環境智能選擇合適的對焦模式，對焦更快、更准確，同時增強光學變焦效果，支持4K硬體視頻防抖。
另一方面，麒麟960支持黑白雙攝實時融合，能夠捕捉更多細節，讓手機「看」得更清楚。此外，麒麟960提供了更好的人像虛化效果，更廣泛的攝影構圖視角，虛化點光源光斑效果媲美單反。
音頻
麒麟960採用第三代自研智能音頻棗宴解決方案Hi6403，擁有強大的信號處理能力；在拾音——傳音——放音等環節上均有突破和創新，在同期旗艦機中音頻效果表游岩兄現更優。該音頻解決方案支持低功耗模式，功耗在上一代基礎上進一步降低17~33%，音樂播放續航更長；支持高清音頻播放、32bit/192KHz以及DSD無損格式，帶來HiFi級的音頻體驗。
通信
麒麟960集成全新自研數據機，支持四載波聚合（4CC CA）或者雙載波聚合+4流（2CC CA+4*4 MIMO），峰值下載速率高達600Mbps，上網速率更快，網路信號更好；支持全網通、全球雙卡無縫漫遊，帶來全新的通信解決方案；VoLTE語音技術新升級，悅音2.0帶來猶如面對面的通話體驗。
『伍』 捷途地pro是用的什麼晶元
捷途地pro使用的是英特爾最新的第游鎮八代酷睿旁隱i7處理器，以及英特爾最新的晶元組：英特爾HM370。英特爾HM370晶元組是一款神啟粗特別設計用於游戲本、工作站機和輕薄筆記本的晶元組，具有豐富的性能和可擴展性。晶元組具有高效的四核心八線程處理器，基於英特爾Coffee Lake架構，主頻可達4.1GHz，支持最高32GB DDR4內存，具有2GB顯存，支持雙通道DDR4內存和雙通道PCIe 3.0，以及六通道音頻，支持最新的USB 3.1介面。此外，晶元組還支持可選的Intel OptaneTM處理器，帶來革命性的存儲性能，以及新一代的Intel Wireless-AC 9560無線網卡，支持Gigabit網路和藍牙5.0技術，為您帶來更快、更穩定的網路體驗。
『陸』 移動晶元性能排行榜
移動晶元性能排行榜如下：
1、驍龍8 Gen 1
驍龍8 Gen 1內置八核Kryo CPU，其中包括一個基於Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基於Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基於Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1晶元的製程工藝從驍龍888的三星5nm製程工藝升級到三星4nm製程工藝。
『柒』 路由器晶元性能排行
路由器晶元性能排行：華碩RT-AX68U、普聯AX5400、小米路由器、華碩RT-AC5300、網件RBK352。
1、華碩RT-AX68U電競路由器
上榜理由：華碩的路由器一直是專業高端的代名詞，功能齊全，自帶網路安全軟體，也可以組建簡單的NAS，分級防控防止不良信息侵蝕兒童，可玩的地方很多。
以上內容參考網路-小米路由器網路-華碩RT-AC5300
『捌』 具有多媒體和網路處理功能的SoC晶元
一種多媒體功能豐富的SoC晶元技術與應用
目前,攜帶型設備埋迅中的應用正日益豐富。隨著拍照、音樂、電影、可視電話、移動電視、3D游戲、定位服務、Web瀏覽、Email、即時通信、電子支付等各種應用的不斷涌現,推動著攜帶型設備的數據處理能力以超「摩爾定律」的速度增長。在高端的攜帶型設備中(比如智能手機、硬碟式PMP等),一般會有一顆應用處理器。這些處理器為日新月異的應用提供運行平台和強大動力,並為設備廠商提供至關重要的產品差異化。據權威市場調查機構分析,2005年至2009年,應用處理器的復合年均增長率(CAGR)高達48%;到2009年,中國應用處理器的銷售額將達到36億美元。
上海傑得微電子有限公司的Z228晶元正是一款典型的應用處理器,它採用TSMC 0.13um工藝,核心電壓為1.2V,I/O電壓為2.5/3.3V,而封裝為441-TFBGA。從圖1可以看出,Z228晶元外觀比人民幣5角硬幣還要略小一些。
圖6 ：用於Z228晶元的開發板。
針對移動設備對大容量存儲卡的要求,Z228集成了SD/CF/PCMCIA介面,支持高達4GB容量的擴展。
Z228還內置了其它外設介面,使之可與2G/2.5G/3G基帶晶元、藍牙控制器、乙太網晶元、模擬音頻編解碼器、電視編碼器、紅外收發器、微硬碟等各種設備互聯,開發出具有差異化的產品。
5. 嵌入式軟體
在SoC研發中,嵌入式軟體佔有非常重要的地位。它體現產品的差異化,並充當用戶和硬體之間的橋梁,是決定產品成敗的關鍵。Z228的嵌入式軟體採用了可分層的彈性架構,如圖5所示。
硬體抽象層包括板級支持包(BSP)、驅動程序和診斷調試工具。BSP由啟動代碼(Bootloader)和硬體配置文件組成,提供系統啟動時的軟體環境。硬體抽象層在邏輯上把軟硬體模塊的耦合度降到最低,便於加快軟硬體協同驗證,縮短開發周期。OS層提供對主流的嵌入式操作系統的支持,比如WinCE5.0、Linux2.6.15。協議層主要包含必要的中間件,如SIP、RTP、RTSP、多媒體庫等。由協議層抽象出若干API,供應用層調用。
從硬體抽象層到應用層構成了Z228的軟體開發包。它遵循模塊化的設計原則,在結構上具有可擴展性和靈活性。針對不同的設備和應用,開發人員可進行適當的裁減,以成本和性能之間取得平衡。
6. 應用舉例
基於Z228晶元,傑得提供介面豐富的系統板和開發包,如圖6所示。以此為基礎,研發人員能夠快速地開發出功能各異的產品。
智能手機。基於Z228晶元,只需使用較少的器件,研發人員就能較快地開發出功能強大的多媒體智能手機。Z228可以通過UART或68K介面與基帶晶元通信。Z228支持主流的嵌入式操作系統,支持高質量的音視頻通訊,具有數碼相機/視頻攝像功能和PDA功能,並具有軟體擴展能力。Z228實現了高效的電源管理,提供多種工作模式,能有效延長智能手機的電池壽命。
PMP/MP4。Z228強大的多媒體性能和豐富的外設介面是高端融合型PMP的必備特點。基於Z228的PMP可外接硬碟、存儲卡、攝像頭模組、FM模組、藍牙模組、802.11模組,集拍照、攝像、音樂、FM收音、錄音、電視錄制和輸出、無線傳輸、數碼伴侶等諸多功能於一身。內置的ARM926EJ處理器還可運行嵌入式操作系統,支持Java游戲、Flash插件、即時通信軟體、電子圖書等,充分體現PMP產品的差異化。
視頻監控。Z228是構建視頻監控系統的理想選擇。其內置的ARM9處理器和硬體視頻編解碼器有利於研製更加靈活和廉價的分布式終端設備和基於IP的監控網路,符合視頻監控向網路化、數字化和智能化方向發展的趨勢。Z228的先進的視頻壓縮演算法,能在較低帶寬下(小於700kbps)下提供良好的畫質(大於30dB);在低延遲模式下,端到端延遲(不計傳輸延遲)小於60ms;ARM9處理器的存在使得音視頻同步的實現更為方便。
可視電話。Z228可用於設計低成本的可視電話和視頻會議系統。使用Z228,並配合彩色圖像感測器模塊和LCD顯示模塊,產品可傳送雙向的MPEG-4視頻信號。VGA尺寸的畫面,再加上低延遲模式和防錯技術,可顯著改善用戶體驗。ARM926EJ處理器可運行SIP協議棧,並對視頻流的碼率進行即時動態調整,以適應不同的信道帶寬。
『玖』 A96F926NBS020J 是什麼廠家的晶元 SOP20封裝 寬體
在長電科技收購星科金朋（不包括其位於台灣地區的子公司）、通富微電收購AMD子公司後，中國大陸封測業整體規模已經和台灣地區（日月光矽品已合組產業控股公司）、美國形成三強格局。
晶元封裝，簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再納伍把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。它可以起到保護晶元的作用，相當於是晶元的橋桐外殼，不僅能固定、密封，還能敏茄坦增強電熱性能。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。
『拾』 atmlh926是什麼晶元
EEPROM存儲器，對應AT24C512。希望有所幫助，呵呵。