1. 哪個央企參股第四代半導體企業
一、新湖中寶
公司主營業務是房地產開發、投資、商業貿易等。其主要產品包括房地產、商業貿易和海塗開發。公司參股上海鑽石交易所，並且持有的富加鎵業科技依託於中科院上海光機所，專注研究新型第四代半導體材料氧化鎵。
二、文一科技
公司的主營業務是設計、製造、銷售半導體集成電路封測設備、模具、塑封壓機、晶元封裝機器人集成系統、自動封裝系統及精密備件。公司是我國帶式輸送機行業理事級單位，行業標准制定單位，公司產品質量、規模位於軸承座行業前列。公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計，研發和生產，是兩市唯一的模具製造。
8月龍頭的潛伏細節
由於我專業的態度和准確的預判，從去年以來多次逃頂與抄底，幾乎沒有失誤，比如這段時間帯大家做的巨輪智能、贛能股份、惠城科技、大港股份等，都已經翻了個倍，積成電子，大金重工也是收獲滿滿。
筆者花3個小時，根據300份中季報，結合盤面情況，熱點概念挑選出一隻褲昌趨勢牛！ 屬於大周期橫盤震盪模式，低位低價區域（橫有多長豎有多高），是我們一直強調的中期題材，未來潛力很大，目前很接近5日線附近了，最新獲利盤高達100%， 結合當前的市場情況，預計有130%以上的漲升空間，新龍頭的啟動往往就在一瞬間，機會只留給有準備的人。
大家都知道市場是千變萬化的，不能一味地固執、守舊，跟對節奏才是最重要的選擇，筆者下周將低吸8月龍頭，這次信心十足，具體的就不在這里發放了，公眾號：南風擒妖，回復：名單，即可領取。機會出現就要把握住，要遵循市場的法則，說實話不要想著自己會是那個幸運兒，今年是大長腿大年，摩擦拳腳，緊跟腳步！
三、隆華科技
公司從事傳熱節能產品的研發、生產及銷售；環保水處理產品及服務；靶材等新材胡純啟料的研發、生產、銷售；國防軍工新材料的研發、生產及銷售。公司在電子濺射靶材領域的競爭優勢十分顯著，並且在高分子復合材料領域同樣具有核心競爭優勢。公司旗下晶聯光電主營氧化銦鎵鋅的靶材，|TO靶材，|AZO靶材等陶瓷靶材研發及生產。
四、華映科技
公司是一家專門從事顯示模組業務、蓋板玻璃業務、面板褲如業務。模組業務主要產品包括電視、電腦顯示器等大尺寸模組產品和智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業控制屏等中小尺寸模組產品。公司擁有自主研發的氧化銦鎵鋅技術，成功開發出內嵌式觸控屏，劉海屏、打孔屏等相關，並且已投產每月3萬片的第六代氧化銦鎵鋅面板生產線。
五、冠捷科技
公司處於智能顯示終端製造行業，主要業務包括智能顯示終端產品的研發、製造、銷售與服務。產品包括顯示器、電視及影音三大類。公司擁有全球第一條的氧化銦鎵鋅技術的8.5代液晶面板生產線。
2. 做晶元最大的是哪幾家公司
中國十大晶元設計公司 雖然去年全球半導體經歷了嚴重的衰退，但中國的晶元設計行業(統計原因，不包含台灣公司)卻是風景這邊獨好：保持了22%的高速增長。真是不經歷風雨怎麼見彩虹。 或許大家會覺得和想像中的名單有些區別，這也就是為何要出一個真正晶元收入的名單，探討產業的發展。首先來解釋下： 1： 按照純IC設計公司排名;海思超過90%的晶元是賣給母公司華為的，對產業意義不大。真正外銷產值不到2億人民幣，不計入中間; 2： 只算純晶元的收入，賣卡和終端產品等非晶元業務和投資公司合並報表的收入不計在內; 3： 對公司國籍的判定完全按照業內統一規則，所以連順，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各媽。不在本名單之列。 廢話少說，先上名單： 春雷一聲響，來看英雄榜：十大年年有，看看牛年誰更牛。 (每家公司用一首歌來簡單點評一下) 2009年中國十大晶元設計公司（不包含台灣公司） 第一名 中天聯科 點評歌曲：《猜大雀從頭再來》 是的，你沒看錯。去年中國大陸晶元設計公司第一名就是中天聯科，真正晶元銷售額最多的中國公司。但對中天聯科來說，去年可以說是「冰.火兩重.天」：上半年風和日麗，下半年雷雨交加。雖然不能說成也ABS-S，敗也ABS-S，但ABS-S對中天聯科來說絕對是讓我歡喜讓我憂。 繼ABS-S市場調整後，去年中天聯科和一家國字型大小企業談判的出售問題也無疾而終。昨天所有的榮譽，已變成遙遠的回憶。這樣中天聯科必須從頭再來。幸得中天聯科有了第一桶金，仿碼再加以優秀的團隊，先進的管理和客戶服務理念，會使中天聯科東方不亮西方亮，其已經獲得國際大廠的巨大DVB-S2 晶元訂單。芯若在，夢就在。縱然，從頭容易，再來很難。但看成敗公司豪邁，只不過是從頭再來! 第二名 銳迪科 點評歌曲：《愛拼才會贏》 FM，PA，藍牙，去年銳迪科全面開花，眾多的產品線保證了去年的收入超過1億美金。在兵家必爭的手機領域，群雄四起的機頂盒市場，銳迪科都取得了令人驕傲的成績。在沒有平台，只做周邊產品的劣勢下，能取得如此成績真是「愛拼才會贏」。 曾經，農村可以包圍城市：做所有周邊產品，慢慢向主晶元靠攏;然而正如IBM廣告一樣「有史以來，城市首次超過了農村」。銳迪科要想下一步更大發展就面臨必須做主晶元的困擾：因為沒有主晶元，去年其藍牙晶元就被主晶元公司大力打壓。要知道現在主晶元也正在積極地兼容並蓄，一統天下。 沒有平台(主晶元)，這是中國晶元企業面臨的重要挑戰。MTK占據國內3/4的手機基帶晶元分額;Mstar在液晶電視的主晶元里則超過70%。而在高度集成，高度融合的晶元競爭時代，沒有主晶元的公司只會越來越被同質化進而邊緣化。 與上市相比，銳迪科更關鍵的問題是要建立自己的平台，在主晶元領域尋求突破。相信在周邊晶元取得成功的銳迪科發揚拼搏的精神，在主晶元領域同樣「愛拼就會贏」。 第三名 展訊通信 點評歌曲：《在路上》 通常一個大夫在醫治大病之人時，必先下猛葯，打一強心針;待病情好轉，再中葯調理，固本清源。第一步容易做到，猛葯強針總會有效果;然第二步才是考驗醫生功力的關鍵。可以說第一步是西醫 是學問，第二步則需要中醫 是藝術。去年的展訊便是這樣的寫照：通過狠抓銷售，刺激內部管理等措施，展訊看起來是取得了成功，然而正像周潤發的廣告一樣：成功，我才剛上路呢。 2009年的展訊只是「在路上」。 江湖又起殺機，比MTK更加兇猛的Mstar進入了這個市場!兩大武林高手對決，最先受影響的會是旁邊的武林「中」手。同樣在兩M之間的激烈競爭下，展訊未來的路還很漫長穗早。然而，與台灣MM(MTK和Mstar)相比，展訊最大的挑戰還是來自企業文化建設和內部管理轉型：展訊的主要創始人都離開了公司，職業經理人的理念怎樣引導公司的發展;員工和管理團隊如何由創業型轉為守業型?這對展訊都是挑戰。其實國內IC設計上市公司中，展訊是第一家由職業經理人主導的公司，如何如何摸索出一條非創業團隊引領公司發展的路，展訊在路上。 但是，展訊「在路上」，並不是沒有路。上面的憂慮並不是不看好展訊，相反我一直很看好展訊：展訊擁有非常好的平台和良好的基礎，在TD，CMMB等標准市場耕耘多年，而這兩個市場今年也將「多年的媳婦熬成婆」，確保展訊的業績超越去年。 解決好內部管理，建設好企業文化，縱使競爭激烈，展訊還是最有希望成為大陸設計公司中第一個超過3億美金的晶元設計公司。(晶門科技是香港公司)。 第四名 華潤矽科微電子 點評歌曲：《我很醜 可是我很溫柔》 沒有高端的產品，大多是一些電源管理和馬達驅動電路;沒有65納米等先進工藝，0.5um甚至1um的工藝都有，但這絲毫不影響矽科微電子成為國內最大的模擬電路設計公司。對矽科來說，真是「我很醜 可是我很溫柔」。 中國有超過200家的模擬電路設計公司，可在排行榜中大多名落孫山。原因眾多：很重要的一點就是沒有自己的工廠，很難成為特別大的模擬電路設計公司;也正因為沒有工藝的保護，導致知識產權保護不利，進而大家多數去做低端的，類似的，pin to pin的產品。而矽科之所以能脫穎而出，也更多是受益於其與代工廠上華那剪不斷理還亂的關系和那不得不說的故事。 AMD的創始人傑瑞桑德斯曾經說過「Real men have fabs.」 (真正的男人擁有工廠)。 其實在模擬領域，更是這樣。工藝比技術更重要，擁有自己的工廠才能有差異化的特殊的工藝，並且能夠保護自己的知識產權，這是發展模擬半導體的一個重要原則。可是當 AMD都拆分了自己的工廠時，我也迷惑了。中國的模擬半導體，到底應該怎樣發展：要不要Fab，這是個問題。 第五名 福州瑞芯 點評歌曲：《我的未來不是夢》 農民起義大多會先佔山為王，進而攻下一兩個城池。然則要想殺進金鑾殿，修成正果，則必須建立根據地，逐鹿中原，變游擊戰為陣地戰。而這也是最難的一步。去年的瑞芯便處於這樣一個轉型期：在復讀機，MP4等細分市場所向披靡以後，便進入手機這個大戰場。開辟自己的根據地，問鼎中原。 或許在外界看來，瑞芯去年並沒有想像中的那麼成功，那是因為手機市場看起來很火很熱，其實水卻很深。瑞芯用了一年的時間了解了手機市場的「水深火熱」，尋找自己的陣地戰法。而這一步也是眾多中國企業要想做大的必經之路。令人欣慰地是瑞芯已經找到了答案。 在點評瑞芯時，曾經想過用「飛得更高」，因為我也相信在進入移動互聯網時代後，瑞芯耕耘的手機，MID等市場會在今年爆發，業績「更高」。即便短期內瑞芯的業績沒有那麼高，但公司的長遠發展卻非常看好。所以從未來著想，瑞芯微可以大膽地說「我的未來不是夢」。 為什麼?首先是對市場的理解，很多設計公司和團隊還沉浸於自己的技術和產品上，言必談技術。但對不起!同學，醒醒，這是2010年，不是2000年了!技術誠可貴，市場價更高。瑞芯多年來對市場趨勢和營銷的理解，在國內公司中數一數二;並且難能可貴的是，瑞芯早早地引入了職業經理人，打造創始人和職業經理人的互補組合，引導公司的管理更上台階，完成了管理上的轉型。 有夢敢去想，就成為夢想!而早晚有一天夢想會照進現實：RockChip will Rock Chip! 第六名 大唐微電子 點評歌曲：《黨-中央的政策亞克西》 二代身份證市場的萎縮，使Top10的常客大唐微電子在排名中已經從上半區(前五名)來到了下半區。能夠年年前十大里有交椅，與其國企的身份有很大關系。自然是要先謝國家。 但大唐微電子的技術實力經過多年積累也是不弱，已經成為國內首家向歐美市場出口電信智能卡晶元的企業。並且是全球唯一一家能夠同時在晶元級、模塊級、卡片級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案的企業。 相信大唐微電子在這個領域多年的耕耘，會將自己的技術發揮在更多的應用，進入更廣的市場。也祝願大唐微電子能夠找到新的增長點，爭取早日重返前五名。 第七名 中星微 點評歌曲：《星光依舊燦爛 或許中星微的業績沒有以前那麼好看，星光中國芯工程也已經是昨夜星辰。但中星微已經完成了上市後的陣痛，也尋找到更適合自己的產品和市場。 中國行業應用的市場巨大，從監控，安全到手機支付等領域，需要的不僅僅是產品的技術實力，而是公司，資金，資源和產品的綜合競爭。而這正是擁有強大資源整合能力的中星微的強項。比如在監控領域，中星微已經耕耘多年，對技術和應用的結合已經走在國內公司的前面。相信未來行業應用產品在中星微的業績中所佔的比例會越來越高。 中星微運作多年的要在國內上市的夢想隨著國際板的開建，也越來越近，再加上現有的上市和資金平台，利用對國內市場和產業鏈的了解，完全可以建一個半導體基金，對產業鏈上的公司進行投資和整合。如是這樣，那麼中星微未來肯定還是星光依舊燦爛。 第八名 國民技術 點評歌曲：《明天會更好》 十年磨一劍，根紅苗正的國民技術生來就是「富二代」：有華大這樣的央企和中興通訊這樣的行業龍頭企業相助，一開始就找准了正確的市場：沒有在開放的消費類市場拼殺，而 是看準中國巨大的行業應用市場，結合自己的優勢，找準定位，將技術門檻和行業門檻完美地結合在一起。做細分市場的龍頭，做精做深。相信上市後的國民技術明天會更好。 然人無近慮，必有遠憂。作為第一家在大陸上市的晶元設計公司，國民技術面臨的問題更多地是來自於未來：公司上市後團隊的穩定性，員工都成了紙面上的百萬富翁後，天天跟著K線走的心還能否回到晶元上來，如何實現團隊的積極性和找回創業激情，都是亟需管理層思考的問題。 在Nasdaq上市的幾家公司都有過上市後管理層流失，團隊解體的痛心案例。縱然國內股市的鎖定期比Nasdaq要長，但是如何鎖住心這是一個問題。心定才能「芯」定。但相信國民技術的管理層會帶領國民技術走向更美好的明天。 第九名 晶門科技 點評歌曲：《往事不堪回首》 看看晶門的銷售額：2004年3.08億美金;2005年3.94億美金;2006年2.54億美金;2007年1.65億美金;2008年 9300萬美金，而去年估計只有6800萬美金。真是往事不堪回首。作為國內第一家年銷售額超過3億美金的公司(最接近4億美金，並且2004年到 2006年一直都是設計公司的老大)，真是不做大哥好多年! 晶門主要生產液晶顯示屏的驅動晶元，而這個市場非常尷尬：需要一個「富爸爸」—屏廠，一個「好媽媽」—代工廠：需要和屏廠有良好的關系和深層次合作，可惜
3. 最緊缺的晶元，功率半導體行業的情況：比亞迪、斯達半導、士蘭微
IGBT長文
功率半導體行業情況
預測2025年國內功率半導體500億市場，目前國產化滲透率很低。預測未來整個功率三大塊： 汽車 、光伏、工控 。還有一些白電、高壓電網、軌交。
（1）工控市場： 國內功率半導體2018年以前主要還是集中工控領域，國內規模100億；
（2）車載新能源車市場： 2025年預測電動車國內市場達到100-150億以上；2019-2020年新能源 汽車 銷量沒怎麼漲，但是2020年10月開始又開始增長 ，一輛車功率半導體價值量3000元，預測2021年國內200萬輛（60億市場空間），2025年國內目標達到500萬台（150億市場空間）。
（3）光伏逆變器市場： 從130GW漲到去年180GW。光伏逆變器也是迅速發展，1GW對應用功率半導體產業額4000萬元人民幣，所以， 光伏這塊2020年180GW也有70多億功返襲率半導體產業額。國內光伏逆變器廠商佔到全球60%市場份額（固德威、陽光電源、錦浪、華為等）。
Q：功率半導體景氣情況
A：今年的IGBT功率半導體漲價來自於：（1）新能源車和光伏市場對IGBT的需求快速增長；（2）疫情影響，IGBT目前大部分仰賴進口，而且很多封測都在東南亞（馬來西亞等），目前處於停擺階段，加劇缺貨狀態。（3）現在英飛凌工控IGBT交期半年、 汽車 IGBT交期一年。 2022-2023年後疫情緩解了工廠復工，英飛凌交期可能會緩解；但是，對IGBT模組來說， 汽車 和光伏市場成長很快，缺貨可能會一直持續下去。 直到英飛凌12英寸，還有國內幾條12英寸（士蘭微、華虹、積塔、華潤微等）產線投出來才有可能緩解。
Q：新能源車IGBT市場和國內主要企業優劣勢？
A： 第一比亞迪， 國內最早開始做的；
（1） 2008年收購了寧波中瑋的IDM晶圓廠開始自己做，2010-2011年組織團睜跡隊開始開發車載IGBT；2012年導入自家比亞迪車，2015年自研的IGBT開始上量。
（2）2015年以前，比亞迪80%晶元都是外購英飛凌的，然後封裝用在自己的車上，比如唐、宋等；
（3）2015年之後自產的IGBT 2.5代晶元出來，80%晶元開始用自己，20%外購；
（4）2017-2018年IGBT 4.0代晶元出來以後，基本100%用自己的晶元。 他現在IGBT裝車量累計最多，累計100萬台用自己的晶元，2017年開始往外推廣自己的晶元和模塊， 但是，比亞迪IGBT 4.0隻能對標英飛凌IGBT 2.5為平面型+FS結構，比國內企業溝槽型的晶元性能還差一些 （對比斯達、宏微、士蘭微的4代都落後一代；導致飽和壓降差2V，溝槽型的薄和壓降差1.4V，所以平面結構的損耗大，最終影響輸出功率效率）。所以， 目前外部採用比亞迪IGBT量產的客戶只有深圳的藍海華騰，做商用物流車 ；乘用車其他廠商沒用一個是性能比較落後，另一個是比亞迪自研的模塊是定製化封裝，比目前標准化封裝A71、A72等模塊不一樣；
（5）2020年底比亞迪最新的IGBT 5.0推出來 ，能對標國內同行溝槽型的晶元（對標英飛凌4.0代IGBT，還有斯達、士蘭微的溝槽型產品），就看他今年推廣新產品能不能取得進展了。
第二斯達半導： （1）2008年開始做IGBT，原本也是外購晶元，自己做封裝；
（2）2015年英飛凌收購了IR（international rectifier），把IR原本晶元團隊解散了，斯漏早兄達把這個團隊接手過來，在IR第7代晶元（對標英飛凌第4代）基礎上迭代開發；
（3）2016年開始推廣自己研發的晶元，客戶如匯川、英威騰進行推廣。這款是在別人基礎上開發的，走了捷徑，所以一次成功，迅速在國內主機廠進行推廣；
（4）2017年開始用在電控、整車廠；
（5）斯達現在廠內自研的晶元佔比70%，但是在車規上A00級、大巴、物流車這些應用比較多 。但是他的750V那款A級車模塊還沒有到車規級，壽命僅有4-5年（要求10年以上），失效率也沒有達標（年失效率50ppm的等級）； A級車的整車廠對車載IGBT模塊導入更傾向於IDM，因為對晶元壽命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab廠端對工藝、參數自己把控。斯達的晶元是Fabless，沒法證明自己的晶元來料是車規級；（雖然最終模塊出廠是車規級，但是晶元來料不能保證）
Fabless做車規級的限制： 斯達給華虹下單，是晶圓出來以後，晶元還有經過多輪篩選，經過測試還有質量篩選，然後再拿去封裝，封裝完以後在拿去老化測試，動態負載測試等，最後才會出給整機客戶；但是，IDM模式在Fab廠那端就可以做到很多質量控制，把參數做到一致，就可以讓晶元達到車規等級，出來以後不需要經過很多輪的篩選；
第三中車電氣：（1） 2012年收購英國的丹尼克斯，開始進行IGBT開發。
（2）2015年成立Fab廠，一開始開發應用於軌交的IGBT高壓模塊6500V/7500V。2017年因為在驗證所以產能比較閑置，所以開始做車規級的IGBT模塊650V/750V/1200V的產品；
（3）2018年國產開始有機會導入大巴車、物流車、A00級別的模塊（當時國內主要是中車、比亞迪、斯達三家導入，中車的報價是裡面最低的；但是受限於中車原來不是做工控產品，所以對於車規IGBT的應用功放，還有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD並聯使用，斯達和比亞迪是IGBT晶元和FRD晶元面積都是1:1使用，中車當時不太了解，卻是用1:0.5，在特殊工況下，二極體電流會很大，失效導致炸機，所以當時中車第一版的模塊推廣不是很順利。
2019-2021年中車進行晶元改版，以及和Tier-1客戶緊密合作，目前匯川、小鵬、理想都對中車進行了兩年的質量驗證，今年公司IGBT有機會上乘用車放量。 我們覺得中車目前的產品質量達到車規要求，比斯達、比亞迪都好；中車的Fab廠和封裝廠也達到車規等級，今年中車上量以後還要看他的失效率。如果今年數據OK的話，後面中車有機會占據更大份額。
第四士蘭微：（1） 2018年之前主要做白電產品；
（2）2018年以後成立工業和車載IGBT。四家裡面士蘭微是最晚開始做的；
（3）目前為止，士蘭微 車載IGBT有些樣品出來，而且有些A00級別客戶已經開始採用了，零跑、菱電採用了士蘭微模塊 。士蘭微要走的路線是中車、斯達的路徑，先從物流、大巴、A00級進入。 士蘭微雖然起步慢，但是優勢是在於IDM，自有6、8、12英寸產線產品迭代非常塊（迭代一版產品只要3個月，Fabless要6個月）。 工業領域方面，士蘭未來是斯達最大的競爭對手，車載這塊主要看他從A00級車切入A級車的情況。
Q：國內幾家廠商車規晶元參數差異？
A：比亞迪IGBT的4.0平面型飽和壓降在2V以上，但是斯達、士蘭微、中車的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V，平面損耗大，最終影響輸出功率差；
如果以A級車750V模塊為例，士蘭微是目前國內做最好的，能對標英飛凌輸出160KW-180KW， 然後是中車，也能做到160KW但是到不了180KW，斯達半導產品出來比較早做到140-150kW的功率，比亞迪用平面型工藝最高智能做到140kW，所以最後會體現在輸出功率；
比亞迪晶元工藝落後的原因：收購寧波中瑋的廠是台積電的二手廠，這條線只能做6英寸平面型工藝，做不了溝槽的工藝；所以比亞迪新一代的5.0溝槽工藝的晶元是在華虹代工的 （包括6.0對標英飛凌7代的晶元估計也是找帶動）。
Q：國內幾家廠商封裝工藝的差異？
A：車規封裝有四代產品：
（1）第一代是單面間接水冷： 模塊採用銅底板，模塊下面塗一層導熱硅脂，打在散熱器底板上，散熱器下面再通水流，因此模塊不直接跟水接觸。這種模塊主要用在經濟型方案，如A00、物流車等；這個封裝模塊國內廠商比亞迪、斯達、宏微等都可以量產，從工業級封裝轉過來沒什麼技術難度。
（2）第二代是單面直接水冷： 會在底板上長散熱齒（Pin Fin結構）,在散熱器上開一個槽，把模塊插進去，下面直接通水，跟水直接接觸，周圍封住，散熱效率和功率密度會比上一代提升30%以上；這種模塊主要用在A00和A級車以上，乘用車主要用這種方案。國內也是大家都可以量產，細微區別在於斯達、中車用的銅底板，比亞迪用的鋁硅鈦底板，比亞迪這個底板更可靠，但是散熱沒有銅好。他是講究可靠性，犧牲了一些性能。
（3）第三代是雙面散熱： 模塊從灌膠工藝轉為塑封工藝，兩面都是間接水冷，散熱跟抽屜一樣把模塊插進去；這種模塊最早是日系Denso做得（給豐田普銳斯），國內華為塞力斯做的車，也是採用這個雙面水冷散熱的方案。國外安森美、英飛凌、電樁都是這個方案，國內是比亞迪（2016年開始做）和斯達在做，但是對工藝要求比較高（散熱器模塊封裝工藝比較復雜，晶元需要特殊要求，要求晶元兩面都能焊，所以晶元上表面還需要電鍍），國內比亞迪、斯達距離量產還有一段距離（一年左右）；
（4）第四代是雙面直接水冷： 兩面銅底加上長pinfin雙面散熱，目前全球只有日本的日立可以量產，給奧迪etron、雷克薩斯等高端車型在供應，國內這塊沒有量產，還處於技術開發階段。
Q：國內企業現在還有外采英飛凌的晶元嗎，國內這四家距離英飛凌的代差
A：目前斯達、宏微、比亞迪還是有部分產品外采英飛凌的晶元；斯達外採的晶元主要是做一些工業級別IGBT產品，例如：在電梯、起重機、工業冶金行業，客戶會指定要求模塊可以國產，但是裡面晶元必須要進口（例如：匯川的客戶蒂森克虜伯，德國電梯公司）；還有一些特殊工業冶煉，這些晶元頻率很高，國內還做不到，就需要外采晶元；
車載外采英飛凌再自己做封裝的話，價格拼不過英飛凌；（英飛凌第七代晶元不賣給國內器件廠，只賣四代）；國內來講， 斯達、士蘭微、中車等，不管他們自己宣傳第幾代，實際上都是對標英飛凌第四代 （溝槽+FS的結構），目前英飛凌最新做到第七代，英飛凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高頻版第四代）第五和第六代是擠牙膏基於第四代的升級迭代，沒有質量飛躍；第七代相對第四代是線徑減少（5微米縮小到3微米，減小20%面積），晶元減薄（從120微米減少到80微米，導通壓降會更好），性能更好（1200V產品的導通壓降從1.7V降到1.4V）。而且，英飛凌第七代IGBT是在12寸上做，單顆面積減小，成本可能是第四代的一半。但是，英飛凌在國內銷售策略，第七代售價跟第四代差不多，保持大客戶年降5%（但是第七代性能比第四代有優勢）；國內士蘭微、中車、斯達能夠量產的都是英飛凌四代、比亞迪4.0對標英飛凌2.5代，5.0對標英飛凌4代；
2018年底，英飛凌推出7代以後因為性能很好，國內士蘭微、斯達、宏微當時就朝著第七代產品開發，目前士蘭微、斯達有第七代樣品出來了，但是離量產有些距離。第七代IGBT的關鍵設備是離子注入機等，這個設備受到進口限制，目前就國內的華虹、士蘭微和積塔半導體有。 士蘭微除了英飛凌第七代，還走另一條路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二極體集成到一顆IC用在車上），還沒有量產。
Q：斯達IGBT跟華虹的關系和進展如何？
A：斯達跟華虹一直都是又吵又合作。2018年英飛凌缺貨的時候，對斯達來講是個非常好的國產替代機會，斯達採取策略切斷小客戶專供大客戶，在匯川起量（緊急物料快速到貨），在匯川那邊去年做到2個億，今年可能做到3個億；缺貨漲價對國產化是很好的機會，但是，華虹當時對斯達做了個不好的事情，當年漲了三次價格，一片wafer從2800漲到3500，所以，2019年斯達後面找海內外的代工廠，包括中芯紹興、日本的Fab等。所以斯達和華虹都是相愛相殺的狀態。
斯達自己規劃IDM做的產品，是1700V高壓IGBT和SiC的晶元，這塊業務在華虹是沒有量產的新產品，華虹那邊的業務量不會受到影響（12英寸針對斯達1200V以下IGBT）。 但是，從整個功率半導體模式來說，大家都想往IDM轉，第一個是實現成本控制提高毛利率，擴大份額。第二個是產品工藝能力，斯達往A級車推廣不利，主要就是因為受限於Fabless模式，追求質量和可靠性，未來還是要走IDM模式。
Q：士蘭微、斯達半導體的12寸IGBT的下游應用有區別嗎？
A： 目前國內12英寸主要是讓廠家成本降低，但是做得產品其實一樣。 12寸晶圓工藝更難控制，晶圓翹曲更大，更容易裂片，尤其是減薄以後的離子注入，工藝更難控制。 士蘭微、斯達在12寸做IGBT，主要還是對標英飛凌第四代產品，厚度120微米。如果做到對標英飛凌的第七代，要減薄到80微米，更容易翹曲和裂開。 士蘭微、斯達12寸IGBT產品主要用在工業場景，英飛凌12英寸在2016、2017年出來，首先切入工業產線，後面再慢慢切入車規，因為車規變更產線所有車規等級需要重新認證。
Q：電動車裡面IGBT的價值量？
A：電控是電動車裡面IGBT價值量最大頭；
（1）物流車： 用第一代封裝技術，一般使用1200V 450A模塊，屬於半橋模塊，單個模塊價格300元（中車報價280），一輛車電控系統要用三個，單車價值量1000元；
（2）大巴車： 目前用物流車一樣的封裝方案（第一代）；但是不同等級大巴功率也不一樣，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驅，前後各有一個電控，一個電控用3個模塊，總共要用6個模塊，單個價格450-500，單車價值量3000元左右；10米大巴功率等級更高用1200V 800A，一個模塊600塊，也用6個，單車價值量3600元左右。
（3）A00級（小車）： 用80KW以下，使用第二代封裝（HP1模塊），模塊英飛凌900左右（斯達報價600）。
（4）A級車以上： 15萬左右車型用單電控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模塊，英飛凌報價從2000-1300元（斯達1000元）；20-30萬一般是四驅，前後各有一個電機，進口2600（國產2000）；高級車型：蔚來ES8（硅基電控單個160-180KW，後驅需要240KW），前驅一個，後驅並聯用兩個模塊；所以共需要三個，合計3000-3900元。
（5）車上OBC： 6.6kW慢充用IGBT單管，20多顆分立器件，總體成本300元以下；
（6）車載空調： 4kW左右用IPM第一類封裝，價值量100元以內；
（7）電子助力轉向， 功率在15-20kW，主要用的75A模塊，價值量200元以內；
（8）充電樁 ：慢充20kW以內用半橋工業IGBT，200元以內。未來的話要做到超級快充100KW以上，越大功率去做會採用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上；
Q：國內SiC主要企業優劣勢？
A：國內SiC產業鏈不完整。做晶圓這塊國內能夠量產的是碳化硅二極體， SiC二極體已經量產的是三安光電、瑞能、泰科天潤。 士蘭和華潤目前的進度還沒有量產（還在建設產線）；
SiC MOS的IDM模式要等更久，相對更快的反而是Fabless企業， 瞻芯、瀚薪等fabless，找台灣的漢磊代工，開始有些碳化硅MOS在OBC和電源上面量產了， 主要因為國內Fab廠商不成熟（柵氧化層、晶元減薄還不成熟），相對海外廠商工藝更好，國內落後三年以上。海外的羅姆已經在做溝槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉車上量產了；
SiC應用來講，整個全球市場6-7億美金，成本太高所以應用行業主要分兩個：
第一個、是高頻高效的場景，如光伏、高端通信電源， 採用SiC二極體而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT並聯的硅基二極體換成SiC二極體，可以提升效率兼顧成本；
第二塊、就是車載， （1）OBC強調充電效率（超過12KW、22KW）的高端車型，已經開始批量採用SiC MOSFET，因為碳化硅充電效率比較高，充電快又剩電；（2）車載主驅逆變的話主要用在高端車型，保時捷Taycan、蔚來ET7，效率比較高可以提升續航，功率密度比較高；20-30萬中段車型主要是 Tesla model 3 和比亞迪漢在用SiC MOS模塊，因為特斯拉、比亞迪是垂直一體化的整車廠（做電控、做電池、又做整車），所以可以清楚知道效能提升的幅度；
相對來說，其他車企是分工的，模塊廠也講不清楚用了SiC的收益具體有多少（如節省電池成本），而且IGBT模塊的價格也在降低成本。 雖然SiC可以提高續航，但是SiC節省溫高的優點還沒發揮，節省溫高可以把散熱系統做小，優勢才會提升。 目前特斯拉SiC模塊成本在5000元，是國產硅基IGBT的1300-1500元5-8倍區間，所以國產車企還在觀望；但是，預計到2023年SiC成本有希望縮減到硅基IGBT的3倍差距，整車廠看到更多收益以後才會推動去用SiC。
Q：比亞迪的SiC采購誰的
A：比亞迪采購Cree模塊； 英飛凌主要是推動IGBT7，沒有積極推SiC；因為推SiC會革自己硅基產品的命。目前積極推廣碳化硅的是羅姆、科瑞（全球襯底佔比80%-90%）；
Q：工控、光伏領域裡面，國產IGBT廠商的進展
A：以匯川為例，會要求至少兩家供應商，工控裡面一個用斯達，另一個宏微（匯川是宏微股東）；目前上量比較多的就是斯達； （1）斯達 的IGBT去年2個億，今年採用規模可能達3億以上（整個IGBT采購額約15億）； （2）宏微 的IGBT晶元和封裝在廠內出現過重大事故，質量問題比較大，導致量上不去，去年3000-4000萬；伺服方面去年缺貨，小功率IPM引入了士蘭微， （3）士蘭微隨著小批量上量，後面工控模塊也有機會對士蘭微進行質量驗證；
Q：匯川使用士蘭微的情況怎麼樣？
A： 目前還是可以的，去年口罩機上量，用了士蘭微的IPM模塊，以前用ST的IPM模塊。目前，士蘭微的失效率保持3/1000以內，後面考慮對士蘭微模塊產品上量（因為我們模塊采購額一直在提升，只有兩個國產企業供應不來）。 匯川內部有零部件的國產化率目標，工業產品設定2022年達到60%的國產化率，英威騰定的2022年80%，所以國產功率企業還是有很大空間去做。
Q：匯川給士蘭微的體量
A：如果對標國產化率目標， 今年采購15億，60%國產化率就是9個億的產品國產化，2-3家份額分一下。（可能斯達4個億；宏微、士蘭微各自2-3個億；） 具體看他們做得水平
Q：SiC二極體在光伏採用情況？
A：光伏裡面也有IGBT模塊，IGBT會並聯二極體，現在是用SiC二極體替代IGBT裡面的硅基FRD，SiC可以大幅減少開關損耗，提升光伏逆變器的效率。所以換成SiC二極體可以少量成本增加，換取大量效益； 國產SiC二極體主要用在通信站點、大型UPS裡面；目前在光伏裡面的IGBT模塊還是海外壟斷，所以裡面的SiC二極體還是海外為主， 未來如果斯達、宏微開發碳化硅模塊，也會考慮國產化的。
Q：華潤微、新潔能、揚傑、捷捷這些的IGBT實力？
A：這裡面比較領先的是華潤微；（1）華潤微在2018年左右開始做IGBT，今年有1、2個億左右收入主要是單管產品，應該還沒有模塊；（2）新潔能是純Fabless，沒有自己的Fab和模塊工廠，要做到工業和車規比較難（匯川不會考慮導入），可能就是做消費級或是白電這種應用。（3）捷捷、揚傑有些SiC二極體樣品，實際沒多少銷售額，IGBT產品市場上還看不太到，主要用在相對低端的工控，像焊機，高端工業類應用看不到；比亞迪其實也是，工業也主要在焊機、電磁爐，往高端工業走還是需要個積累過程。
Q：比亞迪半導體其他產品的實力？
A：之前是晶元代數有差距，所以一直上不了量，毛利率也比較低，比如工業領域外銷就5000萬（比不過國內任何IGBT企業），用在變焊機等。所以關鍵是， 看比亞迪今年能不能把溝槽型的晶元推廣到變頻器廠等高端工業領域以及車載的外部客戶突破 。如果今年外銷還是只有4-5000萬的話，那麼說明他的晶元還是沒有升級。
Q：吉利的人說士蘭微的產品迭代很快，是國內最接近英飛凌的，怎麼評價？
A：這個確實是這樣，自己有fab廠三個月就能迭代一個版本，沒有fab廠要六個月。 士蘭微750V晶元能對標英飛凌，做到160-180kW的功率。他的飽和壓降確實是國內最低的，目前他最大的劣勢在於做車規比較晚，基本是零數據，需要這兩年車載市場爆發背景下，在A00級別（零跑採用了，但是屬於小批量，功率80KW以內，壽命要求也低一些；）和物流車上面發貨來取得質量數據， 國內的車廠後面可能用他的產品 。（借鑒中車走過的路，除了性能還要有質量的積累） 。
Q：士蘭微IPM起量的情況？
A： 國內市場主要針對白電的變頻模塊，國內一年6-7億只；單價按照12-13元/個去算，國內70-80億規模， 這塊價格和毛利率比較低一些，國內主要是士蘭微和吉林華微在做，斯達也開始設計但是量不大一年才幾千萬，所以， 士蘭微是目前最大的，目前導入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8個億以上，是國產化的過程，把安森美替代掉 （一旦導入了就有很大機會可以上量）；但是，這塊IPM毛利率不會太高。要提毛利率的話還是要做工業和車規級（斯達毛利率40%以上就是因為只做工控和 汽車 等級，風電，碳化硅這些都是毛利率50%以上的）
Q：士蘭微12英寸的情況？
A：去年底開始量產，士蘭微12英寸前期跑MOS產品，公司去年工業1200V的IGBT做了一個億，今年能做2-3億；目前MOS能做到收入10億。
4. 半導體晶元龍頭股排名前十
中國半導體晶元龍頭股排名前十的有：1、北方華創；2、中芯國際；3、兆易創新；4、卓勝微；5、紫光國微；6、韋爾股份卜嘩搜；7、北京君正；8、華潤微；9、揚傑科技；10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司，簡稱北方華創，股票代碼002371，是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及型歷精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司，港交所股票代碼00981，上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年，是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月，公司在上海證券交易所成功上市，股票代碼603986。在中國市場，兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一，同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋蘆棚識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商，是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日，於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱卓勝微，股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。
5. 派瑞股份屬於第四代半導體嗎
派瑞股份是一家專戚羨注於GaN功率半導體器件及解決方案的半導體公司。GaN被視為第四代半導體材料，擁有更高的電子遷移率和電子密度，使其晌尺比傳統材料具有更好高謹拍的性能。派瑞股份在GaN功率半導體器件領域具有技術優勢和市場領導地位，被視為代表著第四代半導體技術之一。派瑞股份的產品在5G基站、電動汽車等領域廣泛應用，因此在未來將會有更大的市場潛力和發展機會。
6. 福建有哪些微電子和半導體名企
設計公司：廈門元順微電子、瑞芯微電子（規模很小，才起步）； 晶元製造：福順微電子（國內6寸最大）、安特電子；封裝測試：福順半導體（規模較大）、合順微電子（小）；其他的如晉江的晉華規模也很大，只是處於起步階段，還是嚴重虧損；經濟指標最好的還是福順微電子。
7. 第三代半導體晶元龍頭股排名
1、三安光電：LED光電龍頭，也是集成電路新貴。主營業務涵蓋超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料等產品的研發、生產與銷售。旗下MiniLED已實現量產且打入三星供應鏈，在第三代半導體方面，旗下有30萬片/年砷化鎵和6萬片/年氮化鎵外延片生產線和國內第一家六寸化合物半導體晶圓代工廠。
2、聞泰科戚穗襪技：公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。
3、揚傑科技：捷捷微電300623.SZ：公司與中科高激院微電子研究所、西安電子科大合作研發的是以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置。
4、賽微電子：公司從事第三代半導體業務，主要是指GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設計，公司已成功研製8英寸硅基氮化族明鎵外延晶圓，且正在持續研發氮化鎵器件。
5、聚燦光電：第三代半導體概念其他的還有： 華天科技、華微電子、鼎龍股份、華峰測控、華特氣體等。
拓展資料：
1、龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用。龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
2、龍頭股必須從漲停板開始，漲停板是多空雙方最准確的攻擊信號，不能漲停的個股，不可能做龍頭.龍頭股必須是在某個基本面上具有壟斷地位。龍頭股流通市要適中，大市值股票和小盤股都不可能充當龍頭。11月起動股流通市值大都在5億左右。龍頭股必須同時滿足日KDJ，周KDJ，月KDJ同時低價金叉。
3、龍頭股通常在大盤下跌末期端，市場恐慌時，逆市漲停，提前見底，或者先於大盤啟動，並且經受大盤一輪下跌考驗。再如12月2日出現的新龍頭太原剛玉，它符合剛講的龍頭戰法，一是從漲停開始，且籌碼穩定，二是低價即3.91元，三是流通市值起動才4.5億，周二才6.4億，從底部起漲，炒到翻倍也不過10億，也就是說不到2－3億的私募資金或游資就可以炒作。四是該股日周月KDJ同時金叉，說明該股主力有備而來。五是該股在大盤恐慌末端，逆市漲停，此時大盤還在下跌，但並沒有影響此股漲停。通過以上介紹可以看出龍頭的起漲過程，也說明下跌並不可怕，可怕的是大盤下跌，沒有龍頭出現。
8. 冠捷科技屬半導體板塊嗎
冠捷科技屬半導體板塊，它是第四代半導體龍嫌局頭滑者陪股。根據IDC Market市場監測數據顯示AOC電競顯示器2019年和2020年連信蠢續兩年蟬聯全球銷量排名第一。
9. 國內碳化硅半導體生產企業有哪些
碳化硅十大生產企業如下：
1、豪邁集團股份有限公司。
豪邁始創於1995年，地處山東半島藍色經濟區的高密市。近五年來，以超過20%的速度穩步增長。產品涉及輪胎模具、高端機械零部件、油氣裝備、化工、精密鍛造等，與美國GE、德國西門子、法國米其林、日本普利司通、德國大陸等20多家世界500強企業合作。塵腔