1. 關於MSP430其外圍晶振如何選擇
MSP430系列晶元一般外搭兩顆晶振：一顆主頻晶振，通常在4~16Mhz中選擇；另外一顆時鍾晶振，即32.768Khz晶振，早期選用直插封裝的，現在大部分採用貼片封裝的產品，其一便於貼裝，其二追求產品的穩定性和品質的可靠性等。
一、主頻晶振的選擇
通常MSP430晶元的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設計的時候一般選擇成本較低的49S封裝產品，現階段越來越傾向於穩定性更好、體積更小、便於貼裝的貼片3225封裝產品，上海唐輝電子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320GDSX320GE產品。
1、工業級、消費類產品用DSX321G 8Mhz，如下圖：
該型號產品封裝為3.2mm*2.5mm，體積不到傳統直插型49S封裝的1/5，精度可達到20PPM，工作溫度達到-40—+85°C的工業級，完全能夠滿足客戶的要求。
2、汽車電子、工控類產品用DSX320G/DSX320GE，
該型號產品封裝同意為3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，還符合AEC-Q200標准。
二、32.768Khz時鍾晶振的選擇
32.768Khz這一家族的型號很神銀多，各種直插和貼片的，各種負載電容的、各種精度的。根據MSP430不同的系列做一下針對性的推薦：
IC name Quartz crystal CL(pF)
MSP430F169 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 6
MSP430F413 32.768kHz 12.5
MSP430F413 32.768kHz 6
MSP430FG4619 32.768kHz 12.5
MSP430FG4619 32.768kHz 6
MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5
MSP430F1XX 32.768kHz 12.5
MSP430F2XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F5XX 32.768kHz 12.5
MSP430FE427 32.768kHz 6
MSP430P325 32.768kHz 6
1、低負載、低ESR值產品：
直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF
貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
2、常規負載產品：
直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
貼片封裝搜瞎讓NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
32.768Khz晶振，請找 上海唐輝電子，天天現貨，原裝正品。
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下面的文章非常重要，很多研發工程師就困擾在這里。
搭配MSP430單片機的32.768Khz晶振（以圓柱形晶振為例）
的原理、基本應用、使用注意事項
音叉型水晶振動子標准品（32.768Khz圓柱體型晶振）使用上的注意事項
1、耐沖擊性
施加了過大的沖擊後，會引起特性的惡化或不發振。
充分注意不要發生落下。另外，盡可能在無沖擊的條件下使用。
自動焊接或條件變更時，在使用前應充分確認一下。
2、耐熱性、耐濕性
在高溫或低溫或高濕度條件下長時間的使用及保管，會引起振動子的惡化。盡可能在常溫、常濕條件下使用、保管。
3、焊錫耐熱性
標准型的振動子使用178℃熔點的焊錫。振動子內部的溫度超過150℃，會引起製品特性的惡化或不發振。
要在超過上面溫度的條件進行組裝時，是否改用耐熱製品或SMD振動子。
使用流動焊錫焊接時，請貴公司充分確認或與我公司聯絡。
焊接條件，引線部，280℃以下5秒以內或260℃以下10秒以內。
且，請不要在引線根部直接焊接。是造成特性惡化的原因。
4、世局印刷電路板的組裝方法
音叉型振動子橫向倒放時，請充分固定到電路板上。特別是振動的部位，如圖所示在電路板與振動子間放入緩沖材料，或用彈力較好的接著劑（硅膠等）進行固定。另外，請避免在底座玻璃部塗布接著劑。
振動子直立使用時，振動子與電路板間隔開DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。
5、引線加工
要進行引線切斷時，應對切斷刀進行充分整備。
引線加工時，或引線彎曲修正時，對引線根部施加過大的力，會引起底座玻璃裂等，或對壓入部施加過大的力，注意會引起漏氣不良。另外，引線根部應留0.5mm以上的直線引線部分。
6、超音波洗凈及超音波焊著
由於是內部的水晶片諧振，造成不發振的原因，因此不能保證能否進行超音波焊著。
關於超音波洗凈，請貴公司確認。
7、激振標准
振動子在過大的激振標准上使用後，會引起特性惡化或不發振。
對於此種振動子，我公司建議在1.0μW以下使用。尚，不能保證在2.0μW以上使用。
2. 看看晶振各種參數的具體選擇標准有哪些
EPSON晶振中國區一級代理商-揚興科技：
晶體振盪器的選擇有封裝、頻率、電源電壓、頻率穩定度、輸出、工作溫度范圍、相位雜訊抖動、牽引范圍等幾大參數需要考慮，綜合參數才能選擇更合適的晶振。揚興晶振先來看看各種參數的具體選擇標准：
1、石英晶體振盪器的封裝目前常用的有：插件晶振(49S)(MC-146)、貼片晶振(49SSMD)(SMD3225、4025、5032、6035、7050)等。晶振與其他電子元件類似，現在流行用越來越小的封裝。
2、頻率的選擇一般要看產品的具體需要。一般的晶振是頻率越高，頻差越大價格也就越高。但並不是頻差大的就更好，要看是否符合電路板的需求。
3、晶體振盪器常用的電源電壓有：1.8V、2.5V、3.3V、5V。
4、 頻率穩定度，指在規定的工作溫度范圍內，與標稱頻率允許的偏差(百萬分之一)，用ppm表示。溫度范圍越寬，穩定度越高，價格越高。頻率穩定度要求在±20ppm以上的應用，可使用普通的無補償晶體振盪器。低於±1ppm的穩定度，應該考慮恆溫晶體振盪器(OCXO)，而對於頻率穩定度在±1至±20ppm，則可以考慮使用溫度補償晶體振盪器(TCXO)。
5、輸出有多種不同的類型，每種輸出類型有獨特波形特性和用途。在選擇輸出類型時，應考慮三態或互補輸出的要求。對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應用來說也要作出規定。常見的輸出類型有(TTL、SINE、PECL、LVPECL、LVDS、HCMOS).
6、晶振標准溫度為-40℃～+85℃，一般來說-20℃～+70℃已經夠用了。某些特殊場合對溫度范圍比較高，比如航天軍用的。
7、具有基波和諧波方式的晶體振盪器具有最好的相位雜訊性能。相位雜訊和抖動是指在同一現象下兩種不同的定量方式，對短期穩定度的真實度量。擁有好的相位雜訊和抖動的同時晶體振盪器的設計復雜，體積大、頻率低、造價高。相反，採用鎖相環合成器產生輸出頻率的振盪器比採用非鎖相環技術的振盪器一般呈現較差的相位雜訊性能。實際上，相位雜訊和抖動是短期頻率穩定度的度量，所以一般較好的、頻率穩定度越好的晶振，相應指標也更好。
8、老化率是指晶振在使用的過程中，頻率值隨著變化的大小，有年老化和日老化兩種指標。