1. 上海電子廠有哪些公司
1、富士康科技集團，在松江出口加工區南樂路1925號；
2、上海達豐電腦有限公司，在松江出口加工區三庄路58弄2號；
3、上海三星電子有限公司，在松江出口加工區；
4、台灣積體電路製造股份有限公司，在松江科技園區文翔路4000號；
5、上海3m中國公司漕河涇工廠，在徐匯區田林路222號。
2. 上海岩合科技有限公司怎麼樣
上海岩合科技有限公司怎麼樣，讓我們一起了解一下吧！
上海岩合科技有限公司還可以。上海岩合科技有限公司是一家以從事科技推廣和應用服務業為主的企業，公司效益良好，上海岩合科技的合夥人中有一個二三四五投資者熟悉的名字叫陳於冰，很有實力。
拓展一下：中國電子科技集團有限公司
中國電子科技集團有限公司，中文簡稱中國電科、中電科，英文簡稱CETC）成立於2002年3月1日，是中央直接管理的國有重要骨幹企業，是我國軍工電子主力軍、網信事業國家隊、國家戰略科技力量。
中國電子科技集團有限公司是中央直接管理的國有重要骨幹企業，是我國軍工電春衡子主力軍、網信事業國家隊、國家戰略科技力量。中國電科擁有電子信息領域相對完備的科技創新體系，在電子裝備、網信體系、產業基礎、網路安全等領域占據技改悶術主導地位，肩負著支撐科技自立自強、推進國防現代化、加快數字經濟發展、服務社會民生的重要職責核森彎。
傳承紅色基因，賡續家國情懷。自1949年新中國成立以來，經歷了第一機械工業部、第三機械工業部、第四機械工業部、國防科委第十研究院、機械電子工業部、電子工業部、信息產業部等歷史變遷，2002年3月，經國務院批准，在原信息產業部直屬46家電子類科研院所及26戶企業基礎上組建中國電子科技集團公司，2017年12月，完成公司制改制，更名為中國電子科技集團有限公司。
以上就是小編的分享，希望可以幫助到大家。
3. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
1、大唐電信
國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。
2、仔液振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。
3、歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座液戚褲及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。
4、同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成鬧簡解決方案供應商。
5、上海貝嶺
上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。
4. 軍工股上市公司有哪些
軍喚檔工板塊的上市公司主要有：中國衛通、新型裝備、新余國科、耐威科技等。
溫馨提示：
1、以上解釋僅供參考，不作任何建議。
2、入市有風險，投資需謹慎。
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5. 軍工股上市公司有哪些
我國有十大軍工集團，這十大軍工集團旗下擁有55家A股上市公司。盡管名為軍工企業，但大多數公司都同時擁有軍工和民用業務。比如，中航重機作為中航工業集團旗下的旗艦企業，其包括了軍民用關鍵基礎件、重機系統集成以及新能源等業務；以航空發動機為主業的航空動力也擁有非軍用的太陽能發動機業務；等等。
目前，我國軍工產業可分為航天、航空、兵器、船舶、核工業以及軍事電子六個方向，這也構成了國防工業的子系統。
其中，航天系統主要指航天控股集團和航天科工集團旗下的上市公司，包括航天科技、航天電器、航天晨光、航天電子、航天機電、航天動力等13家公司。
航空系統指中航工業集團旗下的上市公司，包括西飛國際、中航精機、中航光電等17家公司，中航工業集團也是擁有上市公司最多的軍工企業集團。
兵器工業系統則包括中國兵裝集團和中國兵工集團，兩家集團旗下合計擁有15家上市公司。
船舶系統，包括了中國船舶重工集團和中國船舶工業集團，兩家集團分別擁有1家和3家上市公司，其中，風帆股份和中國重工隸屬中船重工集團，廣船國際、中國船舶和中船股份都屬於船舶工業集團。
核工業系統也包括中國核工業集團和中國核工業建設集團兩家公司，其中，中核科技是核工業集團旗下唯一的上市公司，核工業建設集團旗下則沒有上市公司。
在軍工電子領域，有3家上市公司隸屬於中國電子科技集團，它們是華東電腦、四創電子以及*ST高陶。
6. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證軟體技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。
SEMI最新版的全球集成電路製造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。
此外，一部分之前「凍結」的項目也將陸續解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球集成電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶元製造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。
當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢，前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%，才能使得設備支出洞襲回到2007年的水平。此外，設備的支出計劃也取決於全球經濟的持續納明兄復甦情況。SEMI全球集成槐知電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜於2007年，達到423億美元。