當前位置:首頁 » 深圳資訊 » 深圳顯影機過濾袋多少錢
擴展閱讀
廣州哪裡買水稻乾花 2025-07-11 16:11:23
東北話上海什麼意思 2025-07-11 15:35:13

深圳顯影機過濾袋多少錢

發布時間: 2022-10-22 08:04:54

Ⅰ 線路板顯影機過濾桶裝過濾棉芯與過濾袋哪個過濾效果好

咨詢記錄 · 回答於2021-08-15

Ⅱ 電鍍過濾袋的選擇需要注意哪些事項

電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬,具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍過濾袋能夠有效解決電鍍液中雜質問題,減少鍍層後的氣泡及細小顆粒產生。在電鍍過程中,會經常和酸液接觸,這就要求電鍍過濾袋具有良好的耐酸性,就電鍍過濾袋材質而言,PP(聚丙烯)以滿足在酸液中的使用要求。宇宙蝕刻機、顯影機是電鍍行業中常用的設備,與之搭配使用的電鍍過濾袋跟一般標准濾袋不同。

Ⅲ 鍍鹼銅銅管內孔發白如何處理

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,並對後續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗,初步總結如下,希望對PCB行業電鍍業者有所啟發。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,並進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍粗糙:一般板角粗糙,多數是電鍍電流偏大所致,可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙,一般不會出現,但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,後來查明時當時冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不幹凈也會出現類似狀況。 電鍍板面銅粒:引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅,圖形轉移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高,鑽孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時,不僅會引起板面粗糙,同時也造成孔內粗糙;但是一般只會造成孔內粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高,一般建議至少應是CP級的,工業級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染。活化液多數是污染或維護不當造成,如過濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時間過長,3年以上),這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體,吸附在板面或孔壁,此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速:槽液使用時間太長出現混濁,因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製,這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強,空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過調節工藝參數,增加或更換空氣過濾濾芯,整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時應及時更換。沉銅板存放時間不宜太長,否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會氧化,且氧化後氧化膜更難處理掉,這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規律性較強,且在此處產生的污染無論導電與否,都會造成電鍍銅板面銅粒的產生,處理時可採用一些小試驗板分步單獨處理對照判定,對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序:顯影有餘膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆),或顯影後後清洗不幹凈,或板件在圖形轉移後放置時間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗,加強計劃安排好進度,加強酸性除油強度等。酸銅電鍍槽本身,此時其前處理,一般不會造成板面銅粒,因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數維護方面,生產操作方面,物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方麵包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統的工廠,此時會造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產工藝操作,可能會在槽液中產生銅粉,混入槽液中;生產操作方面主要時打電流過大,夾板不良,空夾點,槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大,產生銅粉,掉入槽液,逐漸產生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產維護方面主要是大處理,銅角添加時掉入槽中,主要是大處理時,陽極清洗和陽極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈,並用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽極袋應先後用硫酸雙氧水和鹼液浸泡,清洗干凈,特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。
電鍍凹坑:這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹乾烘乾段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影後水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜裡溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,產生細碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點是使用劣質的棉芯,處理不徹底,棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時清理干凈即可,棉芯應用酸鹼浸泡後,板面顏色發白或色澤不均:主要是光劑或維護問題,有時還可能是酸性除油後清洗問題,微蝕問題。銅缸光劑失調,有機污染嚴重,槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題,但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗,則有可能會造成清洗不良,微蝕不均現象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低,微蝕液內銅含量偏高,槽液溫度低等,也會造成板面微蝕不均勻;此外,清洗水水質差,水洗時間稍長或預浸酸液污染,處理後板面可能會有輕微氧化,在銅槽電鍍時,因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋,陽極導電不均,陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。以上大致概述酸銅電鍍中可能出現的一些缺陷及其原因,肯定無法覆蓋全面,只是給各位提供多一些判斷的方法,並拓寬考察問題的視野,在解實際問題時,萬萬不可生搬硬套,依賴經驗。經驗和第二手的資料只是提供給你解決的思維方法和捷徑,更要學會在生產實際中去學習,判斷,驗證,排除,總結,方可不斷增進個人的知識和能力。

Ⅳ 定影廢水和顯影廢水回收價格是多少

目前大概有三種主要技術可應用於銀回收,包括:電解回收法、金屬置換法及化學沉澱法。其中電解回收銀回收率90~95%,金屬置換及化學沉澱銀回收率可大於99%。 電解法以二個電極插入溶液中,接通直流電,銀便在陰極上鍍出。電解法可分為低電流密度設備和高電流密度設備二種。定影液所用低電流密度小於3安培/平方呎,而高電流密度則用大於10安培/平方呎。使用高電流密度時陰極表面須提高攪動率。漂白定影液因漂白劑有阻滯電解現象,須採用超高電流密度,即60~90安培/平方呎。陰極為旋轉圓筒形,以提高攪動率。電極間的電壓很低,約在0.5至0.7伏特之間。陽極材料都用碳(因碳能導電同時能抵抗腐蝕),陰極則用不銹鋼。以電解法可直接獲得金屬銀,但電解設備選擇及電解條件控制對銀回收品質及回收率影響甚大。定影及漂白/定影廢液中,銀離子以Ag(S2O3)2-3錯合物存在,電流密度太高或回收液中銀濃度太低時,易產生黑色硫化銀沉澱,影響回收銀之品質。 需要的器材只是用干電池的一支碳棒作簡單陽極(石墨雖然較好,但不易取得),再用不銹鋼片做陰極,調整電極距離,並施以2至5伏特電壓;能攪拌溶液效果更好。一開始,可以在陰極得到90到98%純度的銀,繼續下去會得到較黑、較臟的銀;操作終點是溶液中銀濃度降至100 ppm,而且會有硫酸銀污泥。漂白定影溶液的處理,需要較高的電壓,而且終止濃度較高,約500 ppm的銀殘留溶液中,這種廢水是不能排入下水道的。化學危害則包括:電流高時產生硫化氫,或是和顯影液相混時產生氨氣。以一般平板電解設備可回收銀至300 mg/L左右,以高質傳電解系統(包括旋轉陰極及流體化床電解系統)可回收銀至100 mg/L以下,其中流體化床電解回收系統最大單元可提供至1,000安培,每天單一設備銀回收量可超過20公斤,且以不銹鋼平板當陰極,銀回收至100 mg/L以下,仍可得到很好金屬性之銀金屬,很容易自不銹鋼平板剝離,是目前較佳之銀回收設備。電解回收後殘余之銀離子(小於100 mg/L)可利用美國柯達公司開發之葯劑(代號TMT)沉澱回收,可處理銀至0.5 mg/L以下,可符合放流水標准。 金屬取代法使用鐵質材料,放入廢液使銀因取代作用沉澱出來。這方法使定影液中含鐵,因此必須丟棄。不過,對於漂白定影液只要丟棄百分之二十廢液,減少含鐵量,仍可再用。 化學置換法可用硫化鈉或硼氫化鈉(sodium borohydride, NaBH4)來除去廢液中的銀,由硫化鈉反應可得到硫化銀,由硼氫化鈉則得到金屬銀。化學處理的優點是快捷,反應率可達99%以上,銀的純度在95%以上。一般採用的方法:加進硫化鈉飽和溶液,廢水裡的銀離子變成黑色的硫化銀粉未,沉澱下來成為「銀泥」。這黑漆漆的銀泥經過加熱,加硝酸溶解,得到硝酸銀結晶,再在電解池裡還原為銀。此法簡單,但產生之沉澱物須再經純化才可獲得純金屬銀,且添加之化學葯劑價格昂貴,經濟效益較低若要從廢棄的黑白影片或X光片中回收銀時,則須先將銀溶解成溶液。未沖洗的廢片可用定影液溶解其中的鹵化銀,已沖洗的廢片則須先用氧化劑(如鐵氰化鉀、ferric EDTA或氯化銅)使銀成為化合物,再用定影液溶出銀化合物。所得定影液可用前述之電解法取出銀金屬。 相關新技術新方法: 據海外媒體報道,美國CSRS公司推出回收沖片機定影液中的「銀」的設備。 CSRS公司製造的電解銀回收機系統,是目前世界上先進的回收處理系統之一,它採用有智能型微處理技術,在第一時間內將正要施放到葯液中的「銀」回收,不但回收率高,而且能有效延長定影劑的使用壽命。該系統的操作面板採用國際通用標記的觸摸式按鍵,當機器運轉時會出現「現在回收」的警示燈提醒操作者,未運轉時機器進入「睡眠」狀態。整台回收機採用密閉式迴路和密閉式設計,可使操作者免受化學葯劑侵害。 目前該產品已經取得UL、FCC、TUV、CE等安全標志。 科學家一直在研究沖曬照片廢液中回收銀的方法,但大多數回收製程都是效率很低,有時還會造成更多的污染。現在情況可能會有所改變:美國橡樹嶺國立實驗室有一位科學家已發展出一種製程,能從攝影廢液中回收99.999%的銀。大多數回收銀製程中的一個關鍵問題是產生了硫酸銀——一種難於清除的污染物,舊的程序是以少量的次氯酸物添加至大量的含銀攝影廢液中。橡樹嶺國立實驗室的程序是將含銀廢液泵至一個反應槽
採納哦

Ⅳ 請問電鍍青銅有那些不穩定性以及怎麼可以預防

電鍍銅的一般故障分析
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,並對後續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗,初步總結如下,希望對PCB行業電鍍業者有所啟發。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,並進行一些簡要分析解決和預防措施。 電鍍粗糙:一般板角粗糙,多數是電鍍電流偏大所致,可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙,一般不會出現,但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,後來查明時當時冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不幹凈也會出現類似狀況。 wwJ|R_0
電鍍板面銅粒:引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅,圖形轉移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。 FY&i6i
沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高,鑽孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時,不僅會引起板面粗糙,同時也造成孔內粗糙;但是一般只會造成孔內粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況:所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高,一般建議至少應是CP級的,工業級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁,污染。活化液多數是污染或維護不當造成,如過濾泵漏氣,槽液比重偏低,銅含量偏高(活化缸使用時間過長,3年以上),這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體,吸附在板面或孔壁,此時會伴隨著孔內粗糙的產生。 J`ZH uiN
解膠或加速:槽液使用時間太長出現混濁,因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製,這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維,造成槽液中的硅酸鹽,鈣鹽的升高,另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強,空氣攪拌有灰塵,槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致,可以通過調節工藝參數,增加或更換空氣過濾濾芯,整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽,槽液要保持干凈,槽液混濁時應及時更換。沉銅板存放時間不宜太長,否則板面容易氧化,即使在酸性溶液里也會氧化,且氧化後氧化膜更難處理掉,這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布較為均勻,規律性較強,且在此處產生的污染無論導電與否,都會造成電鍍銅板面銅粒的產生,處理時可採用一些小試驗板分步單獨處理對照判定,對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序:顯影有餘膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆),或顯影後後清洗不幹凈,或板件在圖形轉移後放置時間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗,加強計劃安排好進度,加強酸性除油強度等。 _IWZbF
酸銅電鍍槽本身,此時其前處理,一般不會造成板面銅粒,因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數維護方面,生產操作方面,物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方麵包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統的工廠,此時會造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產工藝操作,可能會在槽液中產生銅粉,混入槽液中;生產操作方面主要時打電流過大,夾板不良,空夾點,槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大,產生銅粉,掉入槽液,逐漸產生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產維護方面主要是大處理,銅角添加時掉入槽中,主要是大處理時,陽極清洗和陽極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈,並用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽極袋應先後用硫酸雙氧水和鹼液浸泡,清洗干凈,特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。 `dE]ASME
電鍍凹坑:這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹乾烘乾段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影後水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜裡溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,產生細碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點是使用劣質的棉芯,處理不徹底,棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時清理干凈即可,棉芯應用酸鹼浸泡後,板面顏色發白或色澤不均:主要是光劑或維護問題,有時還可能是酸性除油後清洗問題,微蝕問題。銅缸光劑失調,有機污染嚴重,槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題,但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗,則有可能會造成清洗不良,微蝕不均現象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低,微蝕液內銅含量偏高,槽液溫度低等,也會造成板面微蝕不均勻;此外,清洗水水質差,水洗時間稍長或預浸酸液污染,處理後板面可能會有輕微氧化,在銅槽電鍍時,因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋,陽極導電不均,陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。