Ⅰ 線路板顯影機過濾桶裝過濾棉芯與過濾袋哪個過濾效果好
咨詢記錄 · 回答於2021-08-15
Ⅱ 電鍍過濾袋的選擇需要注意哪些事項
電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍過濾袋能夠有效解決電鍍液中雜質問題，減少鍍層後的氣泡及細小顆粒產生。在電鍍過程中，會經常和酸液接觸，這就要求電鍍過濾袋具有良好的耐酸性，就電鍍過濾袋材質而言，PP（聚丙烯）以滿足在酸液中的使用要求。宇宙蝕刻機、顯影機是電鍍行業中常用的設備，與之搭配使用的電鍍過濾袋跟一般標准濾袋不同。
Ⅲ 鍍鹼銅銅管內孔發白如何處理
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗，初步總結如下，希望對PCB行業電鍍業者有所啟發。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙；2。電鍍（板面）銅粒；3。電鍍凹坑；4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，並進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，後來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板面處理不幹凈也會出現類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高，鑽孔粉塵較多（特別是雙面板不經除膠渣）過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙；但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除；微蝕主要有幾種情況：所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨（鈉）含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，污染。活化液多數是污染或維護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高（活化缸使用時間過長，3年以上），這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝參數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時應及時更換。沉銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會氧化，且氧化後氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可採用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決；圖形轉移工序：顯影有餘膠（極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆），或顯影後後清洗不幹凈，或板件在圖形轉移後放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。酸銅電鍍槽本身，此時其前處理，一般不會造成板面銅粒，因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數維護方面，生產操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方麵包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此時會造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中；生產操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒故障；物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題；生產維護方面主要是大處理，銅角添加時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈，並用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先後用硫酸雙氧水和鹼液浸泡，清洗干凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。
電鍍凹坑：這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹乾烘乾段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影後水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面；另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜裡溶解擴散，污染槽液；這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻；過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處；另外可能還有一點是使用劣質的棉芯，處理不徹底，棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時清理干凈即可，棉芯應用酸鹼浸泡後，板面顏色發白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油後清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機污染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象；微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻；此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理後板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均；另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。以上大致概述酸銅電鍍中可能出現的一些缺陷及其原因，肯定無法覆蓋全面，只是給各位提供多一些判斷的方法，並拓寬考察問題的視野，在解實際問題時，萬萬不可生搬硬套，依賴經驗。經驗和第二手的資料只是提供給你解決的思維方法和捷徑，更要學會在生產實際中去學習，判斷，驗證，排除，總結，方可不斷增進個人的知識和能力。
Ⅳ 定影廢水和顯影廢水回收價格是多少
目前大概有三種主要技術可應用於銀回收，包括：電解回收法、金屬置換法及化學沉澱法。其中電解回收銀回收率90～95%，金屬置換及化學沉澱銀回收率可大於99%。 電解法以二個電極插入溶液中，接通直流電，銀便在陰極上鍍出。電解法可分為低電流密度設備和高電流密度設備二種。定影液所用低電流密度小於3安培／平方呎，而高電流密度則用大於10安培／平方呎。使用高電流密度時陰極表面須提高攪動率。漂白定影液因漂白劑有阻滯電解現象，須採用超高電流密度，即60～90安培／平方呎。陰極為旋轉圓筒形，以提高攪動率。電極間的電壓很低，約在0.5至0.7伏特之間。陽極材料都用碳（因碳能導電同時能抵抗腐蝕），陰極則用不銹鋼。以電解法可直接獲得金屬銀，但電解設備選擇及電解條件控制對銀回收品質及回收率影響甚大。定影及漂白／定影廢液中，銀離子以Ag（S2O3）2-3錯合物存在，電流密度太高或回收液中銀濃度太低時，易產生黑色硫化銀沉澱，影響回收銀之品質。 需要的器材只是用干電池的一支碳棒作簡單陽極(石墨雖然較好，但不易取得)，再用不銹鋼片做陰極，調整電極距離，並施以2至5伏特電壓；能攪拌溶液效果更好。一開始，可以在陰極得到90到98%純度的銀，繼續下去會得到較黑、較臟的銀；操作終點是溶液中銀濃度降至100 ppm，而且會有硫酸銀污泥。漂白定影溶液的處理，需要較高的電壓，而且終止濃度較高，約500 ppm的銀殘留溶液中，這種廢水是不能排入下水道的。化學危害則包括：電流高時產生硫化氫，或是和顯影液相混時產生氨氣。以一般平板電解設備可回收銀至300 mg／L左右，以高質傳電解系統（包括旋轉陰極及流體化床電解系統）可回收銀至100 mg／L以下，其中流體化床電解回收系統最大單元可提供至1,000安培，每天單一設備銀回收量可超過20公斤，且以不銹鋼平板當陰極，銀回收至100 mg／L以下，仍可得到很好金屬性之銀金屬，很容易自不銹鋼平板剝離，是目前較佳之銀回收設備。電解回收後殘余之銀離子（小於100 mg／L）可利用美國柯達公司開發之葯劑（代號TMT）沉澱回收，可處理銀至0.5 mg／L以下，可符合放流水標准。 金屬取代法使用鐵質材料，放入廢液使銀因取代作用沉澱出來。這方法使定影液中含鐵，因此必須丟棄。不過，對於漂白定影液只要丟棄百分之二十廢液，減少含鐵量，仍可再用。 化學置換法可用硫化鈉或硼氫化鈉（sodium borohydride, NaBH4）來除去廢液中的銀，由硫化鈉反應可得到硫化銀，由硼氫化鈉則得到金屬銀。化學處理的優點是快捷，反應率可達99％以上，銀的純度在95％以上。一般採用的方法：加進硫化鈉飽和溶液，廢水裡的銀離子變成黑色的硫化銀粉未，沉澱下來成為「銀泥」。這黑漆漆的銀泥經過加熱，加硝酸溶解，得到硝酸銀結晶，再在電解池裡還原為銀。此法簡單，但產生之沉澱物須再經純化才可獲得純金屬銀，且添加之化學葯劑價格昂貴，經濟效益較低若要從廢棄的黑白影片或X光片中回收銀時，則須先將銀溶解成溶液。未沖洗的廢片可用定影液溶解其中的鹵化銀，已沖洗的廢片則須先用氧化劑（如鐵氰化鉀、ferric EDTA或氯化銅）使銀成為化合物，再用定影液溶出銀化合物。所得定影液可用前述之電解法取出銀金屬。 相關新技術新方法： 據海外媒體報道，美國CSRS公司推出回收沖片機定影液中的「銀」的設備。 CSRS公司製造的電解銀回收機系統，是目前世界上先進的回收處理系統之一，它採用有智能型微處理技術，在第一時間內將正要施放到葯液中的「銀」回收，不但回收率高，而且能有效延長定影劑的使用壽命。該系統的操作面板採用國際通用標記的觸摸式按鍵，當機器運轉時會出現「現在回收」的警示燈提醒操作者，未運轉時機器進入「睡眠」狀態。整台回收機採用密閉式迴路和密閉式設計，可使操作者免受化學葯劑侵害。 目前該產品已經取得UL、FCC、TUV、CE等安全標志。 科學家一直在研究沖曬照片廢液中回收銀的方法，但大多數回收製程都是效率很低，有時還會造成更多的污染。現在情況可能會有所改變：美國橡樹嶺國立實驗室有一位科學家已發展出一種製程，能從攝影廢液中回收99.999％的銀。大多數回收銀製程中的一個關鍵問題是產生了硫酸銀——一種難於清除的污染物，舊的程序是以少量的次氯酸物添加至大量的含銀攝影廢液中。橡樹嶺國立實驗室的程序是將含銀廢液泵至一個反應槽
採納哦
Ⅳ 請問電鍍青銅有那些不穩定性以及怎麼可以預防
電鍍銅的一般故障分析
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據多年在電鍍和技術服務方面的些許經驗，初步總結如下，希望對PCB行業電鍍業者有所啟發。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙；2。電鍍(板面)銅粒；3。電鍍凹坑；4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，並進行一些簡要分析解決和預防措施。 電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，後來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板面處理不幹凈也會出現類似狀況。 wwJ|R_0
電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。 FY&i6i
沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高，鑽孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙；但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除；微蝕主要有幾種情況：所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，污染。活化液多數是污染或維護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。 J`Z H uiN
解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝參數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時應及時更換。沉銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會氧化，且氧化後氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可採用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決；圖形轉移工序：顯影有餘膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆)，或顯影後後清洗不幹凈，或板件在圖形轉移後放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。 _IWZbF
酸銅電鍍槽本身，此時其前處理，一般不會造成板面銅粒，因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數維護方面，生產操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方麵包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此時會造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中；生產操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒故障；物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題；生產維護方面主要是大處理，銅角添加時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈，並用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先後用硫酸雙氧水和鹼液浸泡，清洗干凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。 `dE]ASME
電鍍凹坑：這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹乾烘乾段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影後水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面；另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜裡溶解擴散，污染槽液；這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方面：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻；過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處；另外可能還有一點是使用劣質的棉芯，處理不徹底，棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時清理干凈即可，棉芯應用酸鹼浸泡後，板面顏色發白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油後清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機污染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象；微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻；此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理後板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均；另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。