㈠ PCB板的主要特點有哪些
首先，PCB板具有集成化和簡化的特點，這意味著可以在一個小電路板上集成大量電路，並且可以通過組件之間的信號傳輸命令操作來實現一些預定的控制。效果是，這在許多大型設備線生產控制應用中非常受歡迎，並且整個技術也非常完善。
其次，由於PCB線路板的高度簡單性，其工藝非常精緻，並且尺寸小並且不佔用空間。對於某些小型設備和控制系統，精心設計的電路板具有很強的適用性。目前，由於PCB板的加工生產和製造技術已經非常成熟，價格也很合理。
然後，在對PCB進行統一設計，印刷和成型後，它具有很強的功能穩定性，可以保證較長的使用壽命。對於機械設備，經常直接確定電路板本身的性能和質量，取決於設備的使用壽命和質量，選擇具有優良製造技術和產品質量的PCB印刷電路板廠家非常重要。
㈡ 天津普林電器公司怎樣謝
是生產電路板（pcb）的公司，也是上市公司，規模較大，是我國北方較大的專業生產電路板的公司，產品質量很穩定。
電路板屬於有污染企業，不過如果不是有毒工序的操作工的話，其它人員工作環境還可以，工資不會很高，操作工有些累。
不過總體來講這個公司應該是個正規的股份制公司。我以前在那裡干過。
㈢ 線路板板材分類，優劣區分
PCB按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，
FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。 Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg ？PCB線路板及使用高Tg PCB的優點高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。
目前，基板材料的主要標准如下。 ①國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等；
㈣ 如何辨別PCB電路板的好壞
1、大小和厚度的標准規則。客戶可以測量檢查自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮少點墨，那麼PCB本身就是不好的。
3、焊縫外觀。PCB零件較多，如果焊接不好，零件易脫落將會嚴重影響焊接質量。
4、元件安裝上去以後電話機要好用，即電氣連接要符合要求。
5、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路。
6、受高溫銅皮不容易脫落。
7、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了。
8、沒有額外的電磁輻射。
9、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應在允許的范圍之內。
10、高溫、高濕及耐特殊環境也應在考慮的范圍內。
11、表面的力學性能要符合安裝要求。