1. 3d真空熱轉印機怎麼樣 說說優缺點 感激不盡
真空熱轉印機目前來說只能包裹轉印五個面，並且轉印包邊的高度不能太高(一般不超過4cm),比較適用的產品是現在最流行的手機保護彩殼、彩鼠、IPAD保護殼等，因為這些東西比較薄，轉印絕對沒問題，像現在的iphone4,iphone5都可以。
我接觸到的真空熱轉印機做一套專用的治具後可以定位，所以轉印來的產品比較標准。如果是水貼的話就參差不一。
真空熱轉印機需要用專用的熱轉印膜，也有專門的供應商訂做。如果考慮自己印膜的話技術不難(彩印部分可以外發，自己印其他部分)。
真空熱效率還是可以的，我接觸的真空熱轉印機一小時產量(按iphone4計算)大概有400個。
真空熱轉印耗材主要是硅膠膜，這個膜比較容易壞，其他沒什麼耗材了。
真空熱轉印的工藝有點復雜，產品表面需處理，處理完後再轉印，轉印完了還要表面處理(光油)。做起來成本有點高。並且前期投入較高(買機器、做模具、印花膜、上生產線等等)，所以這個需要有一定量才好投入。但相對水貼真空熱轉印需要人工少，佔地小，效率高，可定位，印刷質量好等優點，所以真空熱轉印慢慢取代很多水貼工藝，但有些真空熱轉印做不到的，反而水貼可以做到。
真空熱轉印適用范圍比較廣，可以在塑膠、木材、五金等材料上轉印。
綜上所述：
真空熱轉印優點：
人工少，佔地小，效率高，可定位，印刷質量好，環保，等等
真空熱轉印缺點：
高的產品轉不到，球體轉不到，前期投入大，需要批量生產不適於少量生產，等等