A. 深圳市丹邦科技有限公司 怎麼樣
底薪1500加班不多一天算10個半鍾。吃飯時間算時間的，沒過節費，沒雙薪，沒有住房交通補助，沒分紅，不管吃，食堂天天就是那幾個菜，車間空氣不好有毒，通風不好，空調天天壞《用了8年》能不壞嘛，這是車間，尤其男的別去電鍍那真有毒，家豬死管理,希望不要來，來來走走一批一批還不給辭工很多人自理也不想再這里呆。。。
B. 丹邦科技為什麼天天跌
丹邦科技的相關產品賣不出去。
深圳丹邦科技股份有限公司於2001年11月20日在深圳市市場監督管理局南山局登記成立。法定代表人劉萍，公司經營范圍包括開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路等。
深圳丹邦科技股份有限公司法定代表人、董事長劉萍本科學歷造假，中南大學追回丹邦科技董事長博士學位。
一般經營項目是：
開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務。
C. 博士董事長被傳未上過一天大學，事情的真相是什麼
2020年12月29日，中南大學官網發布了關於《追回劉萍博士研究生畢業生證書的決定》以及關於《追回劉萍博士劉萍博士學位證書的決定》，在兩個決定中都寫到：經過調查，劉萍報考博士研究生時嗯所提交的本科學歷證書造假。在2020年12月17日，通過校務會議的研究決定：追回劉萍博士研究生畢業證書以及博士學位證書，如果該學生對於本決定有任何異議，可在收到決定之後的10日內，向學校申訴處理委員會辦公室提出書面申訴。
根據資料顯示，我們可以發現劉萍是深圳丹邦科技股份有限公司的法定代表人以及董事長，同時官網顯示該公司在2001年成立，專門從事研發勞信電路與材料以及生產高科技。根據丹邦科技公布的資料，我們可以看出劉萍在2009年獲得深圳市地方級領軍人才，2021年畢業於中南大學有色金屬冶煉專業，並且獲得工學博士學位，而且劉萍還擔任過公司研發中心的主任，他曾經的4項發明專利，價值4,800萬元。而且根據丹邦科技官網公布的資料顯示在2007年丹邦科技公司接受了國家02專項科研項目，並且獲得1943.54萬元的課題經費補助。
小編認為學歷造假是一件很嚴重的問題，有關部門一定要嚴肅處理。
D. 丹邦科技董事長被指學歷造假，涉事學校對此有何回應
經查實，劉萍報考博士研究生時提交的本科學歷證書、學士學位造假，經校務會議研究，決定追回劉萍博士研究生畢業證書、博士學位證書。位於湖南省長沙市的中南大學在其官網發布了《關於追回劉萍博士研究生畢業生證書的決定》《關於追回劉萍博士學位證書的決定》。兩則決定中寫道，經查實，劉萍報考博士研究生時提交的本科學歷證書、學士學位造假，經校務會議研究，決定追回劉萍博士研究生畢業證書、博士學位證書。
據此前報道，劉萍在某雜志發表論文時自稱“畢業於武漢科技大學復合材料專業”。王李懿曾對新京報記者表示，“劉萍一直對外宣稱自己畢業於武漢科技大學，具體院系不詳。”武漢科技大學出具了一封證明函，表示“經核查，就目前信息查不到劉萍在本校就讀信息”。該校檔案館工作人員向新京報記者證實了證明函的真實性。中南大學研究生院副院長劉光連曾對記者表示：“學校已經查證，劉萍的入學程序沒有問題，年底前學校會發布公告回應學歷造假一事。”
E. 你好，請問你是深圳丹邦科技股份有限公司的員工嗎，我想打聽下貴公司的工作氛圍與管理制度如何
我在丹邦做過，這個廠管理不怎麼樣，喜歡提報，扣工時，不過你一個月天天上班不休息，工資還是可以的，就是好累，什麼福利都沒有。
F. 深圳丹邦科技是一家黑工廠大家不要進！每個月最少扣200虧工資它們是把漲的工資有扣回去了。
那就不去擺不
G. 深圳光明新區丹邦科技有限公司怎麼樣
深圳光明新區丹邦科技有限公司是2017-06-15在廣東省深圳市光明區注冊成立的有限責任公司(自然人投資或控股的法人獨資)，注冊地址位於深圳市光明新區光明街道觀光路招商局光明科技園A3樓C單元207。
深圳光明新區丹邦科技有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是91440300MA5EKGT9X2，企業法人劉萍，目前企業處於開業狀態。
深圳光明新區丹邦科技有限公司的經營范圍是：研究開發新型電子元器件產品；新型電子元器件、高密度柔性封裝載板、新型集成電路封裝基板和大功率器件、柔性汽車電子、電動汽車超級電樁、超級電容器器件、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、電磁屏蔽膜、導熱導聲膜的銷售；並提供上述產品的技術咨詢及相關配套業務，貨物進出口、技術進出口。（依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動。）^新型電子元器件、高密度柔性封裝載板、新型集成電路封裝基板和大功率器件、柔性汽車電子、電動汽車超級電樁、超級電容器器件、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、電磁屏蔽膜、導熱導聲膜的生產。
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H. 有誰了解丹邦科技這家公司
你好。
經了解，深圳丹邦科技股份有限公司成立於2001年，位於深圳市南山區。經營范圍包括一般經營項目是：開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務，經營進出口業務等。